美國證券商Baird 分析員Tristan Gerra 周三(12 日) 表示，證券界正傳聞美國要求芯片巨擘英特爾與臺積電組成合資公司，共同在美國擁有及發展多個芯片代工廠項目。
臺積電ADR ( TSM-US ) 下滑1.13% 至每股206.38 美元。英特爾( INTC-US ) 暴漲7.20% 至每股22.48 美元，連續第三個交易日走升。
Gerra 透露，亞洲供應鏈中正探討英特爾將其半導體制造部門分拆為與晶圓代工龍頭臺積電組成合資企業。
根據提議，美國政府官員要求英特爾，把美國已建成及正在建設的3 nm及2nm芯片廠項目放到合資公司。
臺積電將提供關鍵的半導體工程師和技術專長，幫助在美國生產先進的3 ?nm和2 ?nm芯片，保證美國芯片供應穩定，并得到《芯片法案》的聯邦補貼支持。
由于英特爾晶圓代工事業「Intel Foundry」早已跟英特爾其他部門分開運作，市場早就預期英特爾分拆晶圓代工業務。
Gerra 認為此傳聞具合理性，因為展望未來，英特爾將獲得大幅現金流緩解，從而能夠專注于設計和平臺解決方案。同時，一家成功的晶圓廠可以吸引那些尋求地理位置可靠的制造替代方案的關鍵無晶圓廠公司。
雖然該分析師對此類交易的可能性持樂觀態度，但他仍維持英特爾的中性評級和20 美元的目標價。
截稿前，英特爾或臺積電均沒有證實或否認相關消息。
英特爾1 月30 日公布 2024 財年第四季業績與本季財測數字，該公司上季營收年減7% 至142.6 億美元，連三季走降，但高于市場預期的138.1 億美元，且調整后的每股獲利(EPS) 為0.13 美元，優于市場預期的0.12 美元，但凈利則從一年前的26.87 億美元轉為虧損1.3 億美元。
