又一企業完成新一輪數千萬元融資，將加速AR光學模組量產

碳基半導體（包括金剛石、碳化硅、石墨烯和碳納米管等）因其超寬禁帶、高熱導率、高載流子遷移率以及優異的化學穩定性等卓越的特性，正在成為解決傳統硅基半導體材料逐漸逼近物理極限問題的關鍵途徑。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽車等迅猛發展的新興產業領域表現出廣闊的應用前景。尤其是在當前不確定的國際局勢和貿易環境背景下，碳基半導體戰略意義凸顯，成為多國布局的重要賽道。

為此，由DT新材料將舉辦的2025（第五屆）碳基半導體材料與器件產業發展論壇，以“創新·融合（金剛石&“金剛石+”）”為主題，將圍繞金剛石以及“金剛石+”半導體的生長、精密加工、鍵合、器件制造、高效熱管理應用等環節中的關鍵技術和設備，搭建一個匯聚頂尖專家學者、企業家和產業界人士的高水平交流平臺，分享與探討碳基半導體產業趨勢、創新成果和應用需求，推動碳基半導體產業上下游合作，助力產業鏈高質量發展。

主辦單位：DT新材料

業務指導單位：

寧波高新區組織部

**擬定議題，以實際議程為準。歡迎企業和科研單位提供和定制議題方向。

主論壇：碳基半導體的機遇與挑戰

（1）新的國際局勢與政策導向下的碳基半導體發展趨勢研判

（2）AI等未來產業驅動下的碳基半導體的市場需求與前景分析

（3）碳基半導體（金剛石、碳化硅、石墨烯和碳納米管等）前沿研究進展

（4）碳基半導體器件（金剛石及“金剛石+”）產業化與應用進展

（5）碳基半導體產業投資分析

主題一：金剛石半導體制備與應用探索

（1）大尺寸、低成本金剛石制備技術與產業化推進

（2）高效、低損傷金剛石精密加工技術

（3）金剛石功率器件的熱管理解決方案

（4）金剛石在高功率LED封裝應用

主題二：“金剛石+”半導體制造與規模化應用

（1）“金剛石+”半導體異質外延生長（金剛石薄膜）

（2）“金剛石+”半導體鍵合技術

（3）“金剛石+”半導體先進光刻與微納加工

（4）“金剛石+”半導體先進封裝（2.5D/3D集成）

（5）“金剛石+”半導體（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN）的最新研究進展及其在功率器件、二極管、射頻器件、濾波器、熱管理等領域應用

主題三：石墨烯&碳納米管制備以及其在柔性&高速電子設備領域的應用

（1）石墨烯晶圓的大尺寸制備、帶隙調控及器件研究

（2）石墨烯在柔性電子和可穿戴設備中的應用

（3）碳納米管的手性控制與選擇性生長

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圓滿落幕！500+行業大咖攜手CarbonSemi助力碳基半導體產業化進程！第四屆碳基半導體材料與器件產業發展論壇，陪伴行業發展