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聚焦光電融合?高速光通模組、2.5D和3D及先進封裝、功率半導體三大熱點議題,NEPCON China 2025同期ICPF半導體封裝技術展覽會4月22日盛大開幕

2025年4月22日至24日,NEPCON China 2025同期ICPF半導體封裝技術展覽會將在上海世博展覽館拉開帷幕,本次大會聚焦半導體領域光電融合?高速光通模組、2.5D和3D及先進封裝技術、功率半導體三大關鍵主題,在分享話題中特別推出AI智算芯片、AI大算力芯片、光通訊等當下熱點議題,帶你深入探索半導體行業的前沿動態與未來發展。

ICPF光電融合及高速光通模組封測技術及應用大會將探討光電融合技術在高速通信、數據中心、5G等領域的創新應用


ICPF 2.5D和3D及先進封裝技術及應用大會將深入探討2.5D和3D封裝技術的新進展及其在半導體行業中的應用以及AI芯片、智算芯片等前沿話題


ICPF功率半導體技術及應用大會將聚焦功率半導體在新能源、電動汽車、工業控制等領域的廣泛應用進行深入分析



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