國產半導體產業在美國的圍追堵截之下，依然韌性十足，尤其是國產半導體封測產業（OSAT），作為連接芯片設計與終端應用的關鍵環節，2024年中國大陸廠商首次占據全球前十中的四席——長電科技、通富微電、華天科技、智路封測集體入圍。
綜合全球前十，中國臺灣占據四席，中國大陸也占據四席，首次與臺灣實現數量對等，美國與韓國占據剩下的兩席。這意味著，中國臺灣和大陸依然統治全球半導體產業的封測領域，同時相比而言大陸在“國產替代”和半導體需求回暖的雙重作用之下，增長明顯高于臺灣地區。如華天科技雖然排名第五，但以36.8%的爆發式增長成為Top5中增速最快的廠商。同時長電科技躋身全球前三，僅此于日月光和安靠，根據長電科技2024年報，其實現營業收入359.62億元，同比增長21.24%，創下歷史新高；凈利潤16.1億元，同比增長9.44%。但相比排名第一的是日月光，2024年收入為765億元，營收是長電科技2倍以上；而且排名第二的安靠科技2024年營收約為450億元，長電科技與其差距進一步縮小。另外，從2024年長電科技業務應用來看，通信電子和消費電子仍是營收支柱，分別占比44.8%和24.1%；但增長亮點在新興領域：運算類電子（HPC相關）營收同比大增38.1%，占比提升至16.2%；汽車電子營收同比增長20.5%，占比近8%，增速遠高于全球汽車產銷增速。值得特別一提的是，2024年，先進封裝相關收入占全年總營收的72%以上。在先進封裝技術領域的布局成為長電科技業績的“壓艙石”。而且長電科技2024年研發費用高達17.2億元，研發強度首次超過當年凈利潤；并且長電科技已明確2025年將繼續加碼先進封測研發。這些都表明，長電科技不僅抓住了AI浪潮下，數據中心高性能芯片和存儲芯片需求旺盛的機會；同時也趕上了新能源汽車產業進入下半場——智能化的大潮；促使2024年業績飄紅。眾所周知，隨著摩爾定律逐步必經物理極限，先進封裝正成為全球半導體性能提升的新手段。根據Yole數據，2024年全球先進封裝市場規模519億美元，同比增長10.9%，顯著快于傳統封裝市場增速。到2028年這一市場將達786億美元，年均復合增速超10%。長電科技正是著眼于未來先進封裝巨大的市場機會，進行了持續高強度的研發投入，這也有助于長電科技未來業績的持續增長。長電科技之外的國產半導體封測廠商：全球排名第四的通富微電，2024年封測業務營收同比增長約12.5%；全球排名第五的華天科技，以36.8%的爆發式增長成為Top5中增速最快的廠商；全球排名第七的智路資本，2024年封測業務營收同比增長約5.1%。也就是說，得益于市場需求的恢復以及國產替代的推動，國產半導體封測廠商均實現了較為快速的增長。因此，封測作為半導體產業鏈的中游，向上承接半導體設計及代工，向下直接面向終端需求；中國作為全球最大的電子產業制造基地，也是全球最大的電子產業消費國之一，封測產業具有天然的產業基礎和優勢；在長電科技、通富微電、華天科技等龍頭的帶領之下，國產封測產業正在形成集群優勢；同時，在政策指引和研發持續投入之下，國產先進封裝的技術也在不斷突破，以適應更高的集成度、更小的體積、更低的功耗和更高的性能發展的需要！
