本文來源：智能通信定位圈
芯樸科技成立于2018年，總部位于上海，是一家5G射頻芯片研發商。公司致力于研發射頻前端芯片，專注高性能、高品質射頻前端芯片模組研發，為用戶提供射頻前端解決方案。
2024年，芯樸科技獲“上海市重點實驗室”和“專精特新小巨人”稱號；2025年，芯樸科技獲國家“高新技術企業”稱號。
資料顯示，芯樸科技的核心研發團隊具有射頻、模擬、數字等多領域研發設計經驗，團隊融合數十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯片設計經驗，在2/3/4G時代開發的手機射頻前端產品為當時行業標桿產品。
芯樸科技的創始人施穎曾于Skyworks工作多年，隨著國內移動終端需求的增長以及5G技術的興起，他敏銳地捕捉到了國產射頻前端芯片領域的巨大潛力，從而選擇回國創立了芯樸科技。
創始人之一顧建忠本科畢業于清華大學，后在中科院上海微系統所獲得博士學位，積累了豐富的射頻前端芯片研發和量產經驗。
成立7年來，芯樸科技已累計完成6輪融資，獲得了多家VC/PE的支持：
當前，芯樸科技的主要產品為4/5G PA模組，可應用于手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域。
2022年，芯樸科技推出了3x3小面積新方案，全面替代4x6.8手機4G傳統方案，且于2023年已成為物聯網主流方案，并開始進入手機市場。
該產品具備面積小和成本控制優異的核心優勢，這使其能夠更好地滿足物聯網及手機客戶的需求。對于穿戴設備等物聯網應用，系統板面積的減小對射頻前端芯片的面積和集成度提出了更高要求。此外，5G手機系統的復雜性意味著射頻芯片的小型化可以節省空間，便于提升電池續航等其他性能。
公開信息顯示，芯樸科技第一代XP5733系列產品已實現出貨2億顆；2024年繼續推出第二代，第三代產品，覆蓋全球頻段及5G等高端市場。
此外，芯樸科技低壓系列5G PA已經在手機和模塊客戶中獲得量產訂單，開啟批量出貨。
其中，芯樸科技5G低壓系列XP5129-11 n77/79 1T2R LPAF和P5N XP5643-82 MMMB PA獲得業內品牌客戶認可，在移遠通信5G RedCap模組RG255AA系列中被采用。
該系列模組支持5GNR獨立組網(SA)和LTE Cat 4雙模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性價比等優勢，尤其適用于入門級移動寬帶、智能電網、工業自動化、AR/VR智能可穿戴設備等場景。
