接上篇:值得借鑒設計!這樣的接地屏蔽設計方法-拆解飛傲耳機功率放大器K11 ?(上篇)

從正面電路板,元件布局工工整整,模塊化做的很好,這也是音頻質量保證的細節。

電路板的文件名被一圈白油蓋著,為什么工程師搞這么大塊白油?結合我的個人習慣,我感覺這純是pcb工程師個人的喜好,沒有啥目的,就是純審美設計,不知對不對。

用了大量的電解電容

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電路板中間放著單片機GD32F303,主要用來進行控制、計算、信號處理等功能,這個相當于整個音頻系統的指揮調度中心。

電路板上很多模塊化的DCDC電源, 我分析廠家應該做了很多這種電源小模塊,我非常認同這種模塊化的設計,如果本公司產品很多復用的電源電路,可以單獨的做些模塊,這樣小型模塊化這樣通用性就會非常強的,非常適合研發做些驗證測試甚至做小批量產品的測試。這次直接集成在了主板了可能是因為是量產質量成本相關吧,當然也有可能其它我沒想到的原因(大家可以留言)。

12V電源輸入部分,用料也挺足。

usb接口,這里可以連接電腦,將耳放當成電腦聲卡使用,且可以提供非常好的音頻質量。

這里單獨用了一個usb模塊電路。


線路輸出、同軸光纖電路,先看看連接器用的質量也是肉眼可以見挺好的,不是那種差的連接器
音頻電路也是模塊化的布局。

這是音頻DAC音頻(外部輸入的數字音頻信號通過它轉成模擬)CS43198!這些在HIFI產品里是都是核心的音頻芯片

也是產品介紹中會單獨介紹的芯片


耳放芯片加的散熱片

散熱片是訂制的,上面還有螺絲柱,并加了導熱硅膠以進行對芯片傳熱。

耳放部分的電路,從這設計上來看就看的出非常的講究,外邊還加屏蔽,就差加個屏蔽罩了。為了音頻質量保駕護航!

耳放芯片就是SGM82622YS8

下面是廠家對耳放的一個內部電路結構,大家可以看一下



電路板上的芯片太多了,對于這種音頻為主的產品,對電源的要求是很高的,電源芯片更多,不同的電壓,甚至還有負壓,我們可以結合上面的方框圖來了解下。

結合上圖看來那2個小芯片是POP音消除系統。

保護耳機保護電路在背面
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結合電路應該是電源芯片。

其它大量的電源芯片。


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板上還不缺乏這種工藝有點難度的BGA芯片,非常小,這種芯片如果維修難度就非常大了。
最后提一個我認為體驗不太好的設計吧,可能就是這個集所有功能的“編碼開關”,表面上看起來確實簡潔,但是代價就是帶來的使用不方便、體檢不好,至少我從自已作為用戶角度來說就是這樣。

? ??每次想做個設置或者調整一下,就要各種旋轉,非常不直觀,費時費力,特別是不熟悉使用的時候,必需要看說明書才能知道,而且時間一久可能又忘記,對我這個急脾氣的人來說是很煩的。多增加一些按鍵來解決功能操作是不是體驗更好點呢?
? ? ?這次拆解專業的音頻產品,學習到了很多,好的音頻產品真的細節講究非常多,才能真正的提供非常好的聽音質量。這個K11耳放也看出了廠商、工程師的實力!??
一定要參與進來,說要檢查故障 |
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有模有樣擰螺絲 |
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