蘋(píng)果芯片，全盤(pán)自研？

現(xiàn)在，蘋(píng)果正試圖取代高通，從新款 iPhone 16e中搭載的全新 C1 調(diào)制解調(diào)器開(kāi)始，這只是蘋(píng)果更宏大計(jì)劃的第一步。最終，蘋(píng)果希望所有網(wǎng)絡(luò)功能都由公司內(nèi)部完成。

蘋(píng)果首款C1調(diào)制解調(diào)器于今年早些時(shí)候在 iPhone 16e 上首次亮相，它更注重效率。它不支持 5G 毫米波，也不支持與現(xiàn)有高通調(diào)制解調(diào)器相同的所有波長(zhǎng)。根據(jù)測(cè)試，它的性能仍然相當(dāng)不錯(cuò)，但并非最佳。

這就是為什么C1調(diào)制解調(diào)器不會(huì)出現(xiàn)在 iPhone 17 系列的大部分機(jī)型上，盡管它很可能會(huì)出現(xiàn)在iPhone 17 Air上——對(duì)于如此輕薄的機(jī)身來(lái)說(shuō)，其效率的提升至關(guān)重要。蘋(píng)果稱(chēng) C1 是“iPhone 上迄今為止最省電的調(diào)制解調(diào)器，可提供快速可靠的 5G 蜂窩連接”。

不出所料，蘋(píng)果已經(jīng)在研發(fā)未來(lái) 5G 調(diào)制解調(diào)器。據(jù)彭博社的馬克·古爾曼 (Mark Gurman)報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在兩代之內(nèi)全面取代高通。

代號(hào)為 Ganymede 的 C2 調(diào)制解調(diào)器將于 2026 年在 iPhone 18 系列中首次亮相，并將于 2027 年在未來(lái)的 iPad 機(jī)型中亮相。據(jù) Gurman 稱(chēng)，這些調(diào)制解調(diào)器將與高通相當(dāng)：

最大的區(qū)別在于，Ganymede 將通過(guò)增加對(duì) mmWave 的支持、每秒 6 千兆位的下載速度、使用 Sub-6 時(shí)的六載波聚合以及使用 mmWave 時(shí)的八載波聚合來(lái)趕上當(dāng)前的高通調(diào)制解調(diào)器。

之后，蘋(píng)果將于 2027 年推出代號(hào)為 Prometheus 的 C3，與 iPhone 19 系列一同推出。這款調(diào)制解調(diào)器將完全超越高通：蘋(píng)果計(jì)劃在2027年推出其第三款調(diào)制解調(diào)器，代號(hào)為“普羅米修斯”（Prometheus）。該公司希望屆時(shí)該部件的性能和人工智能功能能夠超越高通。此外，它還將支持下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。

在所有這些計(jì)劃中，蘋(píng)果還考慮最早在 2026 年為 MacBook 提供蜂窩支持。這當(dāng)然要?dú)w功于其新的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器。

除了替換高通的蜂窩調(diào)制解調(diào)器外，蘋(píng)果還希望替換博通的網(wǎng)絡(luò)芯片。盡管傳聞?shì)^新，但這款新的網(wǎng)絡(luò)芯片最早將于今年亮相。

據(jù)古爾曼稱(chēng)，這款代號(hào)為Proxima的網(wǎng)絡(luò)芯片預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候在 HomePod mini 和 Apple TV 的更新版本中首次亮相。該芯片將支持 Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn)，理論上可以用作 Wi-Fi 路由器。古爾曼還表示，該芯片將于今年在部分 iPhone 機(jī)型中首次亮相，并于 2026 年在部分 iPad 和 Mac 機(jī)型中首次亮相。

分析師郭明池更進(jìn)一步指出，蘋(píng)果的網(wǎng)絡(luò)芯片實(shí)際上將在今年晚些時(shí)候出現(xiàn)在整個(gè) iPhone 17 系列中，而不僅僅是 iPhone 17 Air。郭明池表示，這將“增強(qiáng)蘋(píng)果設(shè)備之間的連接性”，并降低成本。

在完成調(diào)制解調(diào)器轉(zhuǎn)型后，蘋(píng)果還考慮將其蜂窩調(diào)制解調(diào)器集成到主 Apple Silicon 芯片組中。與其使用 A18 芯片和單獨(dú)的 C1 芯片，不如將它們集成到一個(gè)封裝中。

據(jù)古爾曼稱(chēng)，這一壯舉最早也要到2028年才能實(shí)現(xiàn)。盡管如此，它仍在討論之中，而且顯然會(huì)帶來(lái)諸多成本和效率方面的好處。