上海瞻芯電子科技股份有限公司（簡稱“瞻芯電子”），近期推出的4款1200V 60A SiC肖特基二極管（SBD）產品，是專為高效、大功率變換系統應用而設計的。其中，TO247-2封裝器件產品IV2D12060T2Z以其卓越的性能，滿足了車規級可靠性標準（AEC-Q101）。該產品最高工作結溫可達175℃，能夠承受10ms高達300A的浪涌電流沖擊，確保了系統在各種極端條件下的穩定運行。此外，其正向電壓（Vf）具有正溫度系數，在二極管并聯應用時，能有效平衡電流，提高系統的靈活性與可擴展性。
瞻芯電子是一家自2017年起便在上海臨港深耕碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，始終專注于碳化硅功率半導體和芯片產品的研發。近期公布的這4款1200V 60A SiC SBD產品，是公司基于浙江瞻芯SiC晶圓廠成熟SiC SBD工藝技術而開發的成果。產品順利通過了嚴苛的1000小時高壓高溫反偏測試（HV-HTRB）和高壓高溫高濕反偏測試（HV-H3TRB）。以下是產品的詳細列表：
瞻芯電子是中國首家自主開發并掌握6英寸碳化硅（SiC）MOSFET產品及工藝平臺的公司，已累計交付超過1000萬顆碳化硅MOSFET產品，其中約400萬顆成功應用于新能源汽車市場。
汽車應用是SiC技術的關鍵領域，瞻芯電子早在2022年3月即完成了首批包括SiC MOSFET、SiC SBD和驅動芯片在內的3大產品的車規級認證。2023年公司又推出了第二代SiC MOSFET。通過優化柵氧化層工藝和溝道設計，新一代產品比導通電阻降低了約25%，開關損耗顯著降低，系統效率得以提升。
目前，瞻芯電子已量產122款產品，其中28款為車規級產品，涵蓋SiC MOSFET、SiC SBD、SiC Module和柵極驅動芯片。未來三年，瞻芯電子將大幅提升車規級產品的占比，并計劃推出多款重磅車規級產品，如適用于汽車主驅的SiC功率模塊、<17mΩ MOSFET晶圓以及車規級SiC專用隔離型驅動芯片等，以滿足汽車應用對門類更齊全、規格更豐富的碳化硅功率器件和驅動芯片的需求。
瞻芯電子自成立以來，已經完成了多輪融資，累計融資金額數億元。其中包括B輪、Pre-B輪、戰略融資和A+輪等多輪融資。投資方涵蓋了小米產投、上汽集團、小鵬汽車、廣汽資本、陽光電源、錦浪科技、昱能、寧德時代等知名產業投資機構。
在2023年2月28日的B輪融資中，瞻芯電子獲得了數億元的投資，投資方包括國方創新、臨港城投、臨芯投資、光速中國、光合創投、國中創投、廣發信德、金石投資、鐘鼎資本和長石資本等多家知名投資機構。融資的成功，不僅為瞻芯電子的蓬勃發展注入了強勁的資金動力，更充分彰顯了市場對瞻芯電子卓越技術與優質產品的高度認可與信賴！
此文來源未來產鏈。文章不用于商業目的，僅供行業人士交流，引用請注明出處，轉載請聯系：18158256081（同微信）。
