啟明會議
隨著這些需求的加劇，導熱材料的技術創新逐漸成為推動整個行業前行的核心力量。當下面對日益復雜的應用場景，傳統的導熱材料逐漸暴露出不足。尤其是在AI芯片、航天器、高功率激光等尖端科技領域，尋求更高效、更先進的熱界面材料已成為必然的趨勢。金剛石以其高導熱率、低熱膨脹系數和優異的抗熱沖擊性能，成為熱管理領域的理想材料，尤其是在導熱界面材料、復合材料等前沿應用中展現了強大的潛力。
熱管理，包括熱的傳導、分散、存儲與轉換，正在成為一門新興的橫跨物理、電子和材料等的交叉學科，在電子、電池、汽車等行業都有特定的概念和含義，其中的熱管理材料發揮了舉足輕重的作用，與其它控制單元協同運作保證了工作系統正常運行在適當的溫度。
嘉賓簡介
報告摘要
大會概況
在人工智能、量子計算與新能源革命的浪潮下，半導體產業正面臨性能迭代與材料創新的雙重挑戰。金剛石憑借其超寬禁帶、高熱導率及高電子遷移率等特性，被視為突破傳統硅基材料性能極限的關鍵候選。其戰略價值不僅體現在單一材料優勢，更在于其跨越材料體系，與第三代半導體（如碳化硅、氮化鎵）及碳基電子技術、第四代（氧化鎵）半導體的協同創新潛力。然而，當前金剛石在半導體產業中的發展仍面臨多重瓶頸。
面對未來產業對小型化、低功耗芯片的迫切需求，金剛石技術商業化亟需打通材料研發、裝備升級、終端驗證的產業閉環。本屆大會從氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等新一代半導體材料入手，重點聚焦生長、異質集成、封裝、晶圓減薄、平坦化工藝以及高功率器件散熱解決方案上，旨在搭建產學研協同平臺，推動金剛石與其他半導體技術的深度融合，探索新型半導體材料與未來產業需求的適配路徑，為構建可持續的半導體供應鏈體系提供創新動能。
日程安排
組織機構
主辦單位：西安交通大學電子物理與器件教育部重點實驗室、Flink啟明產鏈
協辦單位：國家第三代半導體創新中心（蘇州）
支持單位：中國國際科技促進會半導體產業發展分會承辦單位：寧波啟明產鏈信息科技有限公司
大會主席：趙正平 中國電子科技集團有限公司研究員、王宏興 西安交通大學教授
協議酒店
會議酒店協議價：
? 吳中希爾頓逸林酒店，500元/間/晚（大標同價）；
? 希爾頓花園酒店大床房，360元/間/晚（大標同價）；
交通路線：
?地鐵：蘇州火車站7號線地鐵乘至木里站或蘇州灣北站，隨后步行900米到達酒店。
?駕車：預計23km 路程40分鐘，車費約55元。
參會注冊
參會代表 | 2800元/位 | 學生代表 | 1500元/位 |
*團體參會（3人及以上）享受9折扣優惠； *會務費用包含大會期間午餐、晚宴、茶歇、大會資料等； *如需預定會議酒店，可通過會務組享受團體協議價。 | |||
繳費方式
銀行轉賬 | 掃碼支付 |
戶 名：寧波啟明產鏈信息科技有限公司 開戶行：招商銀行寧波鎮海支行 賬 號：574910559410001 |
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