在現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)中，作為射頻前端模塊的重要部件,功率放大器對雷達、衛(wèi)星通信等連接的性能起著關鍵性作用。目前無線通信系統(tǒng)已經(jīng)全面進入5G時代，即將步入 6G時代。然而其設計的好壞卻關系著系統(tǒng)整體的性能，目前，世界上無線通信用戶的人數(shù)逐年的遞增，它的發(fā)展現(xiàn)在已經(jīng)相當成熟。由于通信業(yè)的飛速發(fā)展，對于功率放大器我們也提出了新的要求，如何提高射頻功率放大器的效率是一個重要的課題。我們要設計出性能良好的放大器來支撐整個無線通信系統(tǒng)。應廣大工程師的需求我單位近期組織《大功率射頻放大器設計技術與工程實踐 (上機班)》培訓，通過大量工程實例講解和熱點概念解讀及2天的全案例學習與多次上機實操可以幫助你快速了解設計技巧。希望給學員們全新的視野、方法和經(jīng)驗。課程大綱如下：
一、主辦單位
北京先鋒華創(chuàng)科技有限公司
北京先鋒華創(chuàng)科技有限公司河南分公司
二、時間、地址
時間：2025年6月26日報到 27-28日授課
地點：石家莊
(具體培訓地址會前一周寄發(fā)報到通知)
三、課程大綱
第一講、射頻放大器設計理論
1.1半導體基礎原理
1.2晶體管微觀工作原理
1.3 射頻放大器設計指標
1.4 射頻放大器主要類型與設計思想
第二講、基于國產(chǎn)GaN晶體管大功率功放設計技術
2.1 SNP模型原理與設計技術
2.2 國產(chǎn)GaN晶體管阻抗分析
2.3 上機項目1
基于SNP模型的50W放大器設計演示(基于ADS)
[1] SNP模型基礎仿真
[2] 放大器匹配電路設計
[3] 放大器原理圖優(yōu)化
[4] 放大器版圖設計與優(yōu)化
2.4 上機項目2
基于國產(chǎn)GaN晶體管S波段25W放大器設計演示(基于ADS)
[1] 對于無SNP模型的晶體管阻抗分析與選擇
[2] 放大器阻抗匹配與版圖設計演示
第三講、基于晶體管模型的L波段中等功率放大器設計演示(基于晶體管模型)
3.1 ADS軟件在功率放大器中的設計應用
3.2 設計指標分解
3.3 設計演示-上機
[1] 靜態(tài)工作點仿真與選擇
[2] 基于牽引技術的放大器前后匹配電路設計
[3] 原理圖優(yōu)化
[4] 放大器版圖設計與仿真優(yōu)化
第四講、S波段Doherty大功率放大器設計(基于晶體管模型)
4.1 Doherty放大器架構
4.2 差分合路器方案
4.3 項目設計演示
[1] 靜態(tài)工作點仿真與選擇
[2] 基于牽引技術的放大器前后匹配電路設計
[3] 放大器原理圖優(yōu)化
[4] 耦合器設計演示
[5] Doherty放大器原理圖設計
[6] Doherty放大器版圖設計
第五講、射頻F類高功率放大器設計技術 (基于晶體管模型)
5.1 F類功率放大器原理與技術本質
5.2 F類功率放大器設計思想
5.3 F類放大器設計項目演示
上機-基于CGH40010F的S波段F類高效率放大器設計演示(基于ADS)
第六講、功率放大器SIP技術
6.1 射頻電路裸芯(DIE)工藝與設計原理
6.2 SIP技術與封裝技術
6.3 射頻板級互聯(lián)與傳輸線轉接技術(基于HFSS)
6.4 功放封殼與板級結構件自激分析與解決方案講解(基于HFSS)
6.5 功放項目設計演示
C波段高增益高功率內匹配型功放SIP設計演示
第七講、寬帶(0.6-6GHz)反無人機CW功放模塊設計技術與設計演示
7.1 無人機反制技術講解(無人機反制拓展內容)
無人機頻譜偵測技術/無人機雷達探測技術/無人機光電跟蹤技術
無人機導航誘騙技術/無人機電磁干擾技術/無人機激光打擊技術
7.1 連續(xù)波與脈沖基本原理與調制技術講解
7.2 寬帶板級大功率功放設計關鍵技術
7.3 功放模塊核心鏈路與核心器件
7.4 項目設計
0.6-6G頻段100W級功率放大器模塊設計演示(基于ADS與Altium)
注：老師指導上機實操（請自備電腦）上機所需軟件開課前發(fā)軟件安裝包
7月份組織（微波集成芯片（MMIC）設計實踐技術）培訓詳情請咨詢會務組
長期提供線上、線下國自然基金申報培訓，由多名金牌講師全程深度一對一指導修改，命中率極高。詳情請咨詢會務組。
四、主講專家：
汪老師：研究員、長期從事硬件/射頻電路、天線的開發(fā)工作多年，熟悉天線陣列、TR組件、相控陣等研發(fā)設計工作。先后擔任多型號總設計師參與星載、機載、地面等大型相控陣雷達的研制。發(fā)表多篇EI論文，榮獲軍隊科技進步獎和省部級科技獎等多項榮譽。授權發(fā)明專利多項。
五、收費標準及發(fā)票
￥3980元/人；3人以上9.5折優(yōu)惠，5人以上9折優(yōu)惠。學生憑證95折優(yōu)惠。（含電子版+紙質版資料+本次課程的演示模型+午餐+課時費+免費課后1V1技術支持費）食宿自理。發(fā)票由北京先鋒華創(chuàng)科技有限公司和北京先鋒華創(chuàng)科技有限公司河南分公司協(xié)調開具增值稅普通發(fā)票或專用發(fā)票。
★★★★★本課程為企業(yè)提供內部培訓，培訓內容根據(jù)企業(yè)目前遇到的和急需要解決的問題設計課程大綱，培訓時間靈活，聽課人數(shù)不限。由專業(yè)人員跟進和后期技術支持服務，詳情請電話或微信咨詢★★★★★
六、聯(lián)系方式：
報名聯(lián)系人：祝斌13691269235
微信報名咨詢
七、誠摯邀請：
誠邀以下技術領域的課程講師：
三維組裝與封裝技術
電子裝聯(lián)工藝
單片微波集成電路(MMIC)
多芯片模塊(MCM)
微機電系統(tǒng)(MEMS)
片上系統(tǒng)(SOC)
系統(tǒng)級封裝(SIP)
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聲明：
