在六層板設計中，為了優化信號布線和控制阻抗，設計人員有時會采用一種特殊結構的六層疊層。這種結構雖是六層，但從材料堆疊方式和功能表現上卻接近于八層板，因此業內稱其為“假八層”。
PCB通常由以下幾種材料組成：
芯板（Core）：含銅箔的硬質材料，是PCB的基底。
半固化片（PP片）：用于層間粘結，具有一定流動性，加熱后可固化。
阻焊油：用于保護銅箔和防止短路。
在高速PCB中，阻抗匹配是影響信號質量的關鍵因素。不匹配的阻抗會導致信號反射、失真甚至功能失效。阻抗值受以下因素影響：
板材種類和介電常數
層間介質厚度
線寬、線距、銅厚
是否刷阻焊油
在傳統的六層板1.6mm疊層中，我們經常會面臨表層和內層的線寬偏大，影響走線密度的問題。
例如：
單端50Ω線寬要達到 11mil
差分100Ω線寬/線距約為 8.5mil/9mil
內層甚至要 12.5mil
這對小封裝BGA、高密度布線都非常不友好！
我們通過優化疊層結構，減薄表層PP和芯板厚度，并在核心區域增加一塊“無銅箔芯板”，形成如下結構：
這塊無銅的芯板能增厚整體板厚，又不影響信號傳輸。此時，我們可以實現：
表層線寬減小至 5.7mil
差分線寬/間距為 4.1mil / 8.2mil
內層線寬也減小為 5.3mil
這對走線空間極為緊張的場景來說，簡直是解放設計師的福音！
1?? 降低線寬，滿足高密度設計
有效控制阻抗，適應小器件、高速差分走線。
2?? 減少相鄰層串擾
第三層和第四層拉開距離，減小耦合干擾，提升信號質量。
3?? 成本控制合理
比八層板便宜，比普通六層板稍貴，在性能與成本之間取得平衡。
假八層核心是**“加一塊無銅的芯板”**，避免層間樹脂過厚導致滑片風險。
第三/四層都走線時，建議采用“垂直布線”方式（如第三層橫向，第四層縱向），防止串擾。
假八層=讓六層板擁有八層的性能，節省成本又提升設計自由度！
2025-06-19
2025-06-16
2025-06-04
2025-06-03
