半導體發展早期，芯片設計難度較低，產業集成度較高，以典型的IDM模式為主，即設計生產一體化。后來伴隨產業發展，單個芯片上集成的晶體管數量已達上億個，單一廠商很難支撐芯片設計及芯片生產雙重研發的投入，芯片行業逐步演化為分工協作，并衍生IC設計服務。
在芯片制造技術的提升過程中，工藝復雜性不斷升高，包括芯片設計、掩膜制作等在內的一次性工程費用，以及每塊芯片的制造成本都快速上升。
芯片由芯片設計公司自主設計的電路部分和多個外購的IP核連接構成，芯片設計由自主設計部分與外 購IP組合而成，外購IP占比有提高趨勢。當前芯片設計中驗證IP、嵌入式存儲IP以及有線接口IP中的外購IP部分已超過50%,CPU等處理器IP外購占比更高，且外購IP使用占比有提高的趨勢。
本文來自“《2025中國IC設計服務行業發展洞察報告》”，所有資料都已上傳至“智能計算芯知識”星球。
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