在芯片總成本中占比不到 1%，卻可能因一處品質(zhì)偏差導(dǎo)致整片晶圓報廢——半導(dǎo)體切割/研磨膠帶，正隨著先進封裝的爆發(fā)，成為封測產(chǎn)線選型中最謹慎對待的耗材之一。但鮮有人注意到，決定這層膠帶性能上限的，是上游一層更薄的基膜。這個長期由日本企業(yè)主導(dǎo)的隱形環(huán)節(jié)，正在出現(xiàn)國產(chǎn)突圍的信號。一、需求之變：先進封裝與“韜定律”重塑膠帶市場AI 算力芯片、HBM 高帶寬存儲、Chiplet 芯粒等先進封裝產(chǎn)品持續(xù)放量，國內(nèi)封測產(chǎn)線擴產(chǎn)節(jié)奏不減。作為晶圓減薄與切割工序的必需耗材，晶圓膠帶的需求同步擴容。據(jù) QYRese
芯膜前沿
2026-07-31 16:35
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