全體會場：AI人工智能與智能汽車雙驅動-熱管理機遇與挑戰

• 《“新液冷”破題“智算熱”，數字經濟低碳化發展》

    曙光信息產業股份有限公司

• 《高密智算中心先進熱管理技術探討》

    中國移動通信集團設計院有限公司

•  題目擬定中

   Ansys

• 《通訊及算力產品熱管理技術》

   中興通訊股份有限公司

• 《先進封裝 EDA 新范式：2.5D/3D 時代“設計 - 仿真 - 驗證”的協同創新革命 》

   珠海硅芯科技有限公司

• 《從芯片到系統，AI時代，熱管理開始成為主角》

   熱設計網

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會場一：液冷數據中心開發

• 《液冷在數據中心的深度實踐與分享》

   曙光數據基礎設施創新技術(北京)股份有限公司

• 《數據中心冷卻微型制冷劑泵前沿設計理論與典型應用》

   中國計量大學

• 《華鯤振宇一天極HC6000浸沒式液冷一體柜(All in one)解決方案》

   四川華鯤振宇智能科技有限責任公司

•  題目擬定中

   北京云道智造科技有限公司

• 《通訊產品兩相均溫板技術研究與應用》

   中興通訊股份有限公司

• 《液環式真空CDU技術與實踐》(暫定)

    浪潮電子信息產業股份有限公司

• 《數據中心設備面臨的散熱挑戰及實踐》

   華勤技術股份有限公司

• 《極致液冷極致算力，新華三全棧液冷加速算力綠色算力》

    新華三技術有限公司

• 《液冷數據中心整體解決方案》

   熱控科技(深圳)有限公司

• 《從數據中心視角剖析液冷設計》

   銳捷網絡股份有限公司

• 《泵、管路等液冷組件方向》

   廣州高瀾節能技術股份有限公司

•  題目擬定中

   科華數據股份有限公司

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會場二：高算力芯片、AI服務器熱管理及AI散熱器開發

• 《先進芯片封裝技術》

   江蘇長電科技股份有限公司

• 《面向集成電路的高效兩相回路熱控技術》

   復旦大學

• 《智能終端的散熱設計和溫控策略》(暫定)

     紫光展銳(上海)科技有限公司

• 《淺談高功耗芯片散熱的精細化設計》

   中興通訊股份有限公司

• 《3D系統解決方案與定制IP》

   芯動科技有限公司

•  題目擬定中

  上海新微技術研發中心有限公司

• 《面向高算力芯片的片上溫度監控及熱傳感器布局技術研究》

   中山大學

• 《英業達液冷服務器技術分享》

   英業達科技有限公司

• 《華碩數據中心端對端整體解決方案》

   華碩電腦(上海)有限公司

• 《超云全棧液冷方案助力綠色AIDC建設》

   超云數字技術集團有限公司

• 《人工智能服務器液冷設計典型特點及趨勢》

   寧暢信息產業(北京)有限公司

• 《AI重構下的數據中心建設新模式》

   廣州廣電五舟科技股份有限公司

• 《AI時代的散熱革命：液冷技術為何成為算力新剛需？》

   寶德計算機系統股份有限公司

• 《與重力及環境溫度無關的超大功率AI芯片環路熱管風冷散熱技術 》

   中國科學院大學

• 《針對高功率密度的AI芯片冷組的創新研究》

   浙江銀輪機械股份有限公司

• 《泵驅兩相流技術》

   奇宏科技股份有限公司

• 《泵驅流體回路的主動熱控技術》

   上海交通大學

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會場三：智能駕駛域控制平臺熱管理技術、微納尺度傳熱技術

• 《車規“芯”形式下的機遇與挑戰》(暫定)

    工業和信息化部電子第五研究所

• 《汽車電子控制器的散熱迭代》

   芝能汽車

• 《淺談智駕芯片熱管理及智駕域控熱設計》

   北京地平線信息技術有限公司

• 《基于AUTOSAR的智駕域控制器軟件平臺化與敏捷開發》(暫定)

    阿波羅智能技術(北京)有限公司

• 《智駕Chiplet散熱關鍵技術與應用》

   哈曼(中國)投資有限公司

• 汽車AI算法開發方向

   黑芝麻智能科技(上海)有限公司

• 《中央計算平臺熱管理實踐與挑戰》

   德賽西威汽車電子股份有限公司

• 《車載熱管理域控制器技術發展與云途的解決方案》(暫定)

     江蘇云途半導體有限公司

• 《智能座艙安全新防線：PQC 后量子密碼算法的應用探索與創新實踐》

   上海伊世智能科技有限公司

• 《智能駕駛熱管理技術方向》

   上海合興軟件科技有限公司

• 《微納結構與界面熱輸運的多尺度模擬》

   哈爾濱工業大學

• 《用于電子器件冷卻的微通道傳熱強化研究進展》

   齊魯工業大學(山東省科學院)

• 微尺度傳熱方向

   河海大學

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會場四：新能源高功率器件熱管理技術、TMT材料、封裝工藝

• 新能源汽車功率半導體器件熱管理技術方向

  合肥陽光電動力科技有限公司

• 《基板埋入式SiC功率模塊封裝和熱管理》

  中國科學院微電子研究所

• 《車規功率器件的散熱方案》

  英飛凌科技(中國)有限公司

• 《新能源熱管理系統功率器件技術》

  杭州士蘭微電子股份有限公司

• 《芯片及模塊熱預測的建模仿真》

  電子科技大學

• 《中晶新源車規芯片方案助力新能源汽車熱管理系統的實踐》

  中晶新源(上海)半導體有限公司

• 《第三代寬禁帶半導體器件的主-被動熱管理技術研究》

  江蘇大學

• 《平面型SiC MOSFET開發的技術挑戰》

  上海瀾芯半導體有限公司

• 《導熱界面材料(TIM)失效分析技術與可靠性評價》

  工業和信息化部電子第五研究所

• 《高效一體化熱管理技術研發與應用》

  中科院工程熱物理研究所/中科熱科技江蘇有限公司

• 《室溫液態金屬先進冷卻技術》

  中國科學院理化技術研究所

• 《先進封裝進展展望&熱管理問題》

  特邀嘉賓

• 《電子封裝熱管理復合材料》

  中國科學院寧波材料技術與工程研究所

• 《先進封裝技術在高算力芯片的應用》

  哈爾濱工業大學

• 《生益科技導熱材料解決方案》

  廣東生益科技股份有限公司

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ps:最終議程以現場為準