隨著半導體產業鏈缺貨愈演愈烈，漲價行情在12英寸晶圓代工、封測以及MCU、功率半導體等產業鏈環節逐步蔓延。繼環球晶宣布12英寸現貨價調漲后，聯電也加入了漲價大潮。
據臺媒報道，聯電在調漲8英寸晶圓代工價格后，又將調漲目標放在了12英寸晶圓代工上。據聯電表示，這是因為近期12英寸晶圓代工接單量持續攀升，目前新訂單已經開始漲價，平均漲幅約為10%。
據業內人士表示，目前漲價的不僅僅是臺企，韓國半導體企業也將加入漲價序列。
半導體產業鏈已經“漲瘋了”
說起半導體產業鏈，首當其沖的當然是晶圓產業。
據市場數據顯示，導致此次半導體產業鏈整體漲價的“罪魁禍首”正是晶圓產業。其中，8英寸晶圓嚴重缺貨，漲價幅度最大。12英寸晶圓代工一直處于滿載狀態，目前也正朝著供不應求的方向傾斜。
此前，力積電董事長黃崇仁也曾向媒體表示，目前晶圓產能已緊張到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。
據悉，三星、格芯、世界先進、聯華電子等公司都在2020年第四季度都不約而同的提升了價格，漲幅約10％－15％。
盡管臺積電還未傳出漲價的消息，但是臺積電將對明年12英寸接單價取消往年的折讓，形同“變相漲價”，而且臺積電的代工價格在業內一直是最高的。
除了晶圓產業價格攀升，半導體材料的價格也在持續上漲。
近日，部分覆銅板廠商已經開始漲價，平均漲價幅度約為10％。而覆銅板是PCB原材料成本中占比最高的，屬于PCB線路板的核心材料。在2020年，覆銅板已經連續漲價三次。
不僅僅是覆銅板，在5G、AI、IoT等新一輪技術浪潮的帶動下，對大硅片整體的需求越來越強，因此硅料、硅片等材料也不斷上漲。
此外，靶材產能也在面板行業的強烈需求下逐漸緊缺。據業內人士透露，隨著三星、LG等面板巨頭的產能增加，靶材廠訂單目前也已經供不應求，甚至無力應對小客戶以及開發新客戶，靶材訂單已有上漲之勢。
而對半導體產業影響最為直接的當然還是芯片產品，它們的漲價掀起了軒然大波。
以MCU為例，此前傳出盛群（合泰）、凌通、松翰、閎康、新唐五大臺灣MCU廠同步調高產品報價的消息，部分產品漲幅甚至超過10％，且有產品交期甚至拉長至10個月。
汽車芯片廠商龍頭恩智浦（NXP）和日本半導體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）也向客戶發送了漲價通知，至于漲價的理由也是大同小異，都與疫情和原材料有關。
32位MCU芯片航順芯片也公開表示，目前整個產業鏈都在（價格）調整，包括原料、封裝、測試等環節，供應商紛紛漲價，直接推動MCU價格上漲。
據TrendForce預測，今年第一季度固態硬盤（SSD）控制芯片價格也將漲 20%。
晶圓代工產能為何持續緊缺？
對于晶圓代工產能持續緊缺的現象，早有眾多大佬透露過原因。
此前聯發科董事長蔡明介昨日在接受采訪時也表示：“整個產能供不應求，跟過去幾年大家的投資不夠有關，成熟制程的投資不足，先進制程投資金額又大，且沒有太多公司可以投資，這些都有關系。”
力積電董事長黃崇仁就曾表示，由于需求成長率大于產能成長率，且包括5G及AI等應用帶動更多需求，使得晶圓代工市場出現了產能緊缺，而新建晶圓廠成本高昂，并且從興建到量產至少需要三年，因此新建產能的“遠水”難救“近火”。
據不完全解析，總結后的原因如下：
第一，在2020年年初新冠疫情的影響下，遠程教育、遠程辦公等新型生活模式興起，導致消費性電子設備銷量大增，電腦、手機、平板所需的晶圓訂單也隨之攀升。
第二，隨著5G和AIoT的普及，5G智能手機和物聯網產品產量飆升，因此電源管理IC以及其他芯片需求均大幅提升，也因此拉升了相關的晶圓訂單量。
第三，2020年上半年，汽車電子也由于新冠疫情和中美貿易戰的影響而處于發展疲弱中，因此許多訂單都被積壓到了下半年集中爆發，這也導致了晶圓代工產能的供不應求。
第四，2020年初期很多地區的物流在疫情影響下阻斷，OEM上半年無法正常備貨，另外各類遠程辦公、教育以及數據中心擴容造成各類終端市場的需求猛增，所以到下半年，市場的需求在晶圓代工廠這個環節被放大，而缺貨的情形進一步引起了市場恐慌，讓大家激進囤貨，采購數量倍增。
第五，是由地域政治和與之引起的產業鏈移動所造成的。數字芯片廠商大多都在晶圓代工廠生產，即便供應鏈發生平移對全球總產能需求來說不會有太大變化。但是對模擬廠商影響較大，因為傳統模擬IDM大廠很多在美國。此前，由于模擬器件種類多、單價低等特點而決定了大部分OEM不輕易冒險更換供應商。但這次由于地域政治原因導致許多中國OEM選擇轉向亞洲的fabless，而fabless用的是foundry生產，這對代工廠產能需求上帶來了較大影響。
以上原因疊加在一起，才導致當前晶圓產能缺的離譜。
擴產真的能解燃眉之急？
為了解決當前的產能不足問題，各大晶圓代工廠都想盡辦法進行擴產。
其中，聯電已經將擴充臺南12英寸廠28/22nm產能納入新的計劃中，臺積電南京工廠已經將12英寸晶圓的月產能由1.5萬片增加為2萬片，中芯國際也表示會上調8英寸晶圓產能3萬片/月和12英寸晶圓產能2萬片/月。
除了上述企業之外，還有許多晶圓代工廠正在擴產，不過當前能夠增加的產能能否彌補龐大的市場空缺？在筆者看來，還存在三大問題。
首先是設備問題。目前，因為大批廠商急于擴產，導致晶圓產線所需半導體設備供不應求。尤其是8英寸產線，由于當下上游半導體設備廠商都在往12英寸產線轉型，導致許多8英寸產線設備生產數量驟降，甚至停產。而且二手8英寸產線設備價格也愈加昂貴。
其次是資金和時間問題。如果想大批擴充產能，只能從新建晶圓廠入手，但是這需要投入大筆資金。而且按照正常情況來說，從開始建廠到實現量產，至少要三年時間，遠水難救近火。
最后是風險問題。無論是擴充產線還是新建工廠，除去上文中提到的設備稀缺和漲價帶來的風險之外，更需要考慮的是市場風險。盡管目前因為晶圓稀缺而導致價格不斷提高，但是等到產線或者新廠建成后，市場需求是否還會如此強勁？如果到時候產能爆滿，供大于求，那么現在大批擴產的廠商將虧得血本無歸。
編者寄語：
全球半導體行業當前正處于最難的關口，據業內人士表示，上游晶圓廠產能不足的情況至少要到明年中旬才能逐漸緩解，但是隨之而來的產業鏈整體漲價并不會停下腳步。
不過，整體漲價倒是給國產替代提供了一線生機。當供應鏈供給無法跟隨芯片需求時，終端廠商往往會給自身拓寬供應鏈渠道，繼續尋找符合條件的供應廠商。而當前又正值國內半導體企業飛速發展的時代，中芯國際等國內企業的產品也正在縮小與國際主流大廠的差距。隨著進口半導體產品的不斷漲價，或許可以給國內廠商更多的接單機會。
