15.6億！封裝巨頭日月光斥資買廠

據日月光投控最新發布的公告顯示，旗下日月光半導體將以新臺幣65億元（約合人民幣15.6億元）的金額，收購穩懋半導體位于高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，用于擴充先進封裝產能。

目前，日月光投控已經斥資2億美元，建置第一條600×600mm大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線，并于2025年第三季和第三季裝機，預計年底試產。在一切順利情況下，預計將于2026年開始送樣給客戶認證。

日月光指出，近年高階封裝需求持續攀升，尤其是2.5D、3D封裝與晶圓級封裝需求大增，現有產能已滿載，此次擴廠將有效紓解產能瓶頸，滿足全球客戶急單與長期訂單需求。

今年以來，先進封裝與先進測試業務表現亮眼，傳統封裝亦較去年改善。日月光先進封裝與測試業務今年營收目標較2024年增加10億美元，并預期成長趨勢將持續至2026年之后。測試業務積極擴展，從晶圓級測試（CP）延伸至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），今年測試營收成長率可望達到封裝業務的兩倍，第四季占整體封測營收比重將達20％，因測試毛利率較高，公司將持續擴大投資。