受訪嘉賓 丨 鄭春暉
微容科技常務副總經理
近年來，AI領域迎來技術和市場的雙重突破，與之密切關聯的AI服務器需求水漲船高，也帶動了高端MLCC市場的增長。憑借先做強、后做大的前瞻性布局，微容科技堅持常年高額研發投入，在高端MLCC最核心的薄層介質能力上構筑了深厚的技術壁壘，并成功抓住這一市場機遇。
今年上半年，微容科技在AI服務器領域增長迅猛，為國內及海外服務器龍頭廠商供應“電子工業大米”。
微容科技常務副總經理 鄭春暉
AI掀起算力革命 高端MLCC迎來重大機遇
就市場發展而言，這股AI浪潮帶動的產業機會不是一時的，而是一個廣泛且長周期的影響，它有望帶來5至10年的市場增長。尤其在AI服務器領域，年增長率可達10%左右，給高端MLCC帶來了可觀的市場增量。
總體而言，高容值、耐高溫、微型化是AI服務器上MLCC的主要迭代方向。
微容科技常務副總經理鄭春暉表示：
高端MLCC更注重產品的可靠性，并帶動一些針對AI服務器的定制解決方案，滿足其對高容值、高耐溫的核心需求。目前，國內各大龍頭企業自主能力大幅躍升，微容科技是國內最早配合供應鏈的高端MLCC廠商之一，共同帶動AI服務器市場的繁榮。
大多數情況下，服務器需24小時不間斷工作，云廠商很難承受宕機所造成的數據丟失風險。因此，服務器搭載MLCC的可靠性和壽命保障要求極高，部分指標甚至比車規產品還嚴格。
就AI服務器上的MLCC而言，總容值的提升方式不外乎兩種：一是提升布板密度，在保持MLCC容值的同時，封裝要做得更?。坏诙N就是讓單顆MLCC的容值再提高一些。目前，微容科技的最新方案100μF和220μF在市面上已獲得不少應用，且在原有基礎上，產品將往更小封裝與更高耐溫上持續突破。面向前沿的產品開發，一些廠商甚至向微容科技提出330μF的訴求和探討，在不久的將來還會朝著470μF演變。
鄭春暉說。
還有一個值得關注的趨勢，隨著AI服務器算力越來越高，功率越來越大，散熱問題愈加凸顯，液冷方案將逐漸變為主流，而耐高溫也成為考驗MLCC性能的核心點。目前，采用最多的MLCC是X6系列，在一些敏感位置，如在板上和芯片周邊，一些國內龍頭廠商已經開始向微容科技提出了X7系列的訴求。
此外，在這股AI浪潮的推動下，服務器產業鏈也在悄然生變。由于AI服務器對MLCC產品性能、壽命和穩定性要求很高，服務器廠商普遍采取了更嚴格的驗證方式和周期，供應商的產品導入周期明顯拉長。在產品迭代過程中，相應的測試和認證時間也顯著增加。得益于在該領域的提早布局，微容科技與客戶在項目配合上更為默契，贏得了可貴的先發優勢。
全方位產品布局鞏固核心技術壁壘
近年來，微容在技術和市場上不斷取得突破，公司銷售額以每年約30%份額的高速增長。在2024年，微容科技的年產能一舉突破6000億片，銷售額突破15億元，同比大增50%。同時，微容科技的高端MLCC的銷售占比超過50%，產品結構仍在不斷優化。
厚積薄發的技術實力與完善的產品布局，高效靈活的客戶支持能力，以及核心人才隊伍的茁壯成長，共同凝聚成微容科技穩健的內核。
從物理特性出發，多層陶瓷電容是層層堆疊出來的，因此薄層介質的能力至關重要。微容科技的核心技術優勢在于出色的薄層介質能力，不論在材料端、設備能力端，還是工藝端的Know How，微容科技均有深厚積淀，且每年保持超10%銷售額的研發投入，不斷鞏固技術壁壘。
目前，在AI服務器領域，微容科技已基本實現全方位的產品系列化布局，包括主板上的布局，芯片周邊供電板塊的布局，服務器電源的布局等。從實際出貨量看，微容科技已是國內該領域應用量最大的MLCC廠商。
憑借獨特的C0G陶瓷材料，微容科技成功研發出適用于LLC諧振電路的大功率電源諧振電容，涵蓋100V、630V和1000V三個電壓等級，提供包括1206與1210等多種尺寸選擇，且容值高達100nF，適用于AI服務器電源、無線充電、車載OBC和太陽能光伏逆變器等眾多領域。
資料來源：微容科技
在AI賽道上，海外及國內等龍頭廠商在架構選擇上各有差異，這也導致它們在物料應用上的差異。作為國內高端MLCC領軍企業，微容科技更貼近國內客戶，針對每家廠商的不同需求，在容值或某些小參數需調整的時候，給予更高效的配合支持，更具靈活性的服務，這是微容科技相比海外友商具有的明顯優勢。
鄭春暉如此說道。
為了更好地抓住市場機遇，實現做強做大的目標，微容科技在全球招攬核心研發人員，不斷提升團隊的整體實力。
目前，微容科技吸納了不少海外骨干研發人才，他們常年全力以赴地投入工作，一方面源自公司在研發上不吝投入，給了他們更廣闊的施展空間，另一方面則源自他們內心對公司企業文化的認同感。
立足高端MLCC市場 沖擊全球前三
近年來，大國之間的科技競爭日益加劇。特別是在AI領域，AI服務器作為整個社會的算力基座，與國家安全密切關聯，時刻面臨“卡脖子”的風險，需要有能力的廠商挺身而出。微容科技的崛起，不僅打破了日韓企業的壟斷地位，更重塑了全球MLCC的競爭格局。
資料來源：微容科技
在傳統服務器中，單機MLCC用量大概在1500至2000顆，而AI服務器中單機MLCC用量可達3000至4000顆，幾乎翻了一番。此外，AI服務器中高容值MLCC占比達80%，其成本占主板MLCC總成本的70%以上，為高端MLCC釋放了巨大的市場空間。
面向未來，不論是消費類、工業類，還是車載類應用，MLCC都將朝著小型化的方向發展。在消費類終端，由于產品本身體積小和便捷使用的需求，很早便開始了小型化演進；而在智能汽車方面，由于智能化的快速發展，車身上的功能模塊越來越多，也使得內部空間愈加金貴；在工業類應用中，隨著邊緣計算的普及，對設備集成度和可靠性提出了新要求。
特別值得一提的是，AI終端市場的普及與迭代迅速，如在智能眼鏡、智能戒指等智能穿戴領域上，超微型01005已成為主流，在MLCC需求上將繼續朝著更小型化的方向發展。
目前，微容科技已提前布局，系列化推出008004規格的超微型產品，它標志著我國在超微型MLCC領域躋身國際先進行列。這款產品肉眼看上去和粉末相差無幾，卻被印刷了幾十層到上百層，其精細程度讓人嘆為觀止。
鄭春暉表示：
“微容”二字的寓意是在有限空間實現MLCC的高度容量，公司在成立之初便定位于高端MLCC市場。對底層材料的深刻認知，對薄層介質能力的追求，以及對客戶需求的快速響應，它們始終貫穿在微容科技的經營之中。
早在2020年，微容科技便成為國內銷量最大的MLCC廠商。面向未來，微容科技正逐步投資120億元用于建設位于羅定的科技園區，并計劃在三年內實現1.5萬億片產能規模，在2028年挺進全球MLCC領域前三強。
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