國產芯片并購潮起，普冉、晶晨昨夜宣布收購！

近年來，在各種政策和市場環境的推動下，本土芯片行業并購并發。昨夜晚間，普冉股份和晶晨就都宣布了收購。

普冉半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“公司”或“普冉股份”)發布公告稱，公司正在籌劃以現金方式收購公司參股公司珠海諾亞長天存儲技術有限公司(以下簡稱“標的公司”或“諾亞長天”)控股權(以下簡稱“本次交易”)，本次交易完成后公司預計將實現對標的公司的控股，從而間接控股SkyHigh  Memory Limited(以下簡稱“目標公司”或“SHM”)。

普冉表示，根據前期調查情況以及《上海證券交易所科創板股票上市規則》《公司章程》的規定，本次交易不構成關聯交易，預計不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組情形。本次交易符合公司發展戰略。本次交易完成后，公司與目標公司將在產品、市場、技術等方面形成有效互補，完善公司非易失性存儲產品布局，提升公司核心競爭力。截至本公告披露日，本次交易尚未完成前期盡調及審計評估工作，各方尚未簽署正式的交易協議，具體交易方案仍在論證協商中。本次交易最終價格將以各方簽署的正式協議為準。

普冉強調，本次交易相關事項尚存在一定的不確定性，公司將根據相關事項的進展情況，及時履行相關審批決策程序和信息披露義務。公司提請廣大投資者仔細閱讀本公告披露的風險提示內容，注意投資風險。

據普冉介紹，標的公司系為收購目標公司SHM而設立的控股公司，截至本公告披露日，標的公司持有SHM  100%的股權。SHM為一家注冊在中國香港的半導體企業，專注于提供中高端應用的高性能2D NAND及衍生存儲器(SLC  NAND，eMMC，MCP)產品及方案，核心競爭力為固件算法開發、存儲芯片測試方案、集成封裝設計、存儲產品定制。SHM在韓國和日本設有工程中心，并在亞洲、歐洲、北美等地設有銷售辦事處，在全球范圍內建立了較為成熟的銷售網絡，可為客戶提供高質量閃存解決方案，具有完整的業務體系和直接面向市場獨立持續經營的能力。

為增強公司在存儲器芯片領域的核心競爭力，進一步豐富產品線，公司擬通過控股目標公司強化雙方的業務協同效應。本次交易完成后，公司將成為標的公司的控股股東，從而間接控股SHM。標的公司的整體估值需在公司及其聘請的中介機構完成盡職調查及審計、評估程序后經各方協商確定，本次交易價格等具體交易方案條款由各方協商并簽訂正式協議確定。公司將以現金支付方式完成本次交易，資金來源為自有或自籌資金。

普冉指出，  近年來，得益于技術進步、市場需求增長以及政策扶持等多重因素推動，全球半導體行業呈現出快速發展的態勢。作為現代信息技術產業的核心，半導體在通信、消費電子、工業控制、汽車電子等領域發揮著不可替代的作用，其重要性日益凸顯，而存儲芯片目前正處于一個高速發展和技術變革的時期，AI和數據要素化的發展、技術的迭代以及國產替代的加速共同塑造了其廣闊的發展前景。作為一種高性能的非易失性存儲解決方案，2D  NAND因其高可靠性、高帶寬、便攜、壽命長等特點，符合工控、通信、醫療、汽車等追求產品穩定性能和長生命周期的下游應用場景，具有穩定的市場需求，相關產品在5G通訊設備、物聯網、汽車電子、安防監控、醫療設備等領域有廣泛應用。

此外，隨著智能汽車、AI大模型等新興場景的涌現，對存儲芯片需求的增長提供了強勁動力，存儲技術升級和容量提升將進一步推動行業發展，2D  NAND憑借其成熟的工藝、較低的成本和足夠的可靠性，逐漸成為越來越多的相關領域終端設備的應用解決方案。

根據弗若斯特沙利文數據，2024年SLC  NAND全球市場規模為23.1億美元，受益于端側AI、汽車電子等領域的發展對存儲容量提升的帶動，至2029年SLC  NAND市場規模有望增長至34.4億美元，對應復合年增長率為5.8%。對于中國大陸的存儲芯片產業而言，完全自主研發并掌握先進節點的2D  NAND技術是一個重要的階段性成就和突破口，這有助于逐步實現國產替代，積累技術經驗，并為后續向3D NAND等更先進技術邁進奠定基礎。

SHM擁有面向中高端市場的2D NAND及其衍生存儲芯片(SLC  NAND、eMMC，MCP)產品，因其產品的高性能品質廣泛應用于工業控制、家電安防、可穿戴、智能終端等領域，擁有穩固的客戶基礎群和數百家活躍終端客戶，SHM擁有較為先進制程的SLC  NAND、eMMC及MCP產品，憑借SHM優越的產品能力和工程能力，其高性能產品在全球市場具有較強的競爭力。

晶晨半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“公司”或“晶晨股份”)發布公告稱，擬以現金方式收購芯邁微半導體(嘉興)有限公司(以下簡稱“芯邁微”或“標的公司”或“交易標的”)100%股權，收購對價合計為人民幣  31,611 萬元(以下簡稱“本次交易”或“本次收購”)。交易完成后，芯邁微將成為公司全資子公司，納入公司合并報表范圍。

晶晨表示，本次交易的標的公司擁有無線通信領域優秀的核心團隊與成建制的研發團隊，在物聯網、車聯網、移動智能終端領域擁有豐富的技術積累和完整的產品與解決方案，在上述領域已有  6 個型號的芯片完成流片，其中一款芯片產品在物聯網模組、智能學生卡、移動智能終端場景，已在客戶端產生收入。晶晨股份作為平臺級 SoC  芯片整體解決方案的供應商，長期堅持在泛 AIoT 領域保持高強度的研發投入，通過本次交易，將實現雙方技術能力的深度協同與互補：

標的公司深耕通信領域，具備深厚的技術積累，通過整合標的公司的技術資產與研發團隊，將擴展公司在蜂窩通信上的技術能力，并進一步增強公司  Wi-Fi通信的技術能力，助力公司構建起“蜂窩通信+光通信+Wi-Fi”的多維通信技術棧與產品矩陣，最終形成以“端側智能+算力+通信”為主干、軟硬件一體為支撐,面向多場景,  具有獨特競爭力的泛 AIoT 解決方案;

通過整合標的公司的通信技術，將拓展公司 AIoT 產品在廣域網(WAN)AIoT領域的應用場景，將廣域網通信技術與公司的智能端側通用平臺型 SoC  技術進行深度結合，借助公司在全球超過 250 家運營商的渠道優勢，拓展當前 AIoT 智能終端,  在更廣闊的移動場景和高數據量場景下，實現與云端高速互聯，進一步覆蓋智慧城市、智慧工農業、公共安全、老幼出行安全等廣域網 AIoT 領域;

通過整合標的公司的通信技術, 憑借“蜂窩通信+光通信+Wi-Fi”的多維通信技術棧,  能適應汽車領域高智能化、高數據量、高算力背景下的“移動+大帶寬+多連接”的通信需求, 實現車網、車間、車內的高速、穩定、多連接通信, 對標國際領先的 SoC  方案，助力公司打造智能座艙、輔助駕駛、局域網與廣域網融合的世界級“智駕通”一體化 SoC 解決方案;

通過整合標的公司的技術資產，將助力公司在超低功耗、可穿戴領域進一步豐富產品矩陣;

通過整合標的公司的技術資產, 雙方Wi-Fi 與Bluetooth 團隊的深度融合,將進一步增強公司 W 系列產品線的團隊實力, 助力 W  系列產品向更高帶寬的Wi-Fi 7, 更低功耗的 Wi-Fi 1 × 1, 更廣闊用途的 Wi-Fi 路由產品迭代演進。

面對未來智能端側的歷史性機遇,通過此次收購,公司將在底層通信技術上構建“蜂窩+光+Wi-Fi”完整的技術棧,進一步拓展公司已有的優勢平臺型  SoC產品矩陣,并實現底層通信芯片與上層應用芯片之間技術與商業上協同,進一步擴寬公司在泛 AIoT 領域與連接領域的技術護城河。