本文來源：智能通信定位圈
近日，中國移動旗下芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）在業(yè)內(nèi)會議上正式發(fā)布了國內(nèi)首顆RISC-V內(nèi)核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。
據(jù)悉，這款芯片以RISC-V架構(gòu)為核心，支持3GPP R17非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）5G標(biāo)準(zhǔn)，不僅實現(xiàn)國產(chǎn)化率超過90%，還具備低功耗、全頻段支持、全模式衛(wèi)星支持等性能優(yōu)勢。
高國產(chǎn)化率：芯片IP、EDA工具、晶圓制造和封裝的國產(chǎn)化率大于90%，這標(biāo)志著我國在芯片核心技術(shù)自主可控方面邁出關(guān)鍵一步。
低功耗設(shè)計：待機(jī)電流小于1微安，極大延長了物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的續(xù)航時間，降低了設(shè)備運(yùn)營成本。
全頻段支持：工作頻率范圍覆蓋700MHz至2.5GHz，全面支持地面網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)雙模通信。
全模式衛(wèi)星支持：支持高軌、低軌衛(wèi)星；支持再生載荷、透明轉(zhuǎn)發(fā)模式。
在應(yīng)用場景方面，CM6650N采用小型化設(shè)計，還具備雙向語音通話能力和全球連接能力，實現(xiàn)全球范圍內(nèi)的無縫連接，可帶動衛(wèi)星通信技術(shù)在智能手表、智能手機(jī)和遠(yuǎn)洋運(yùn)輸?shù)雀邇r值領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用。
中移芯昇作為一家專業(yè)芯片研發(fā)企業(yè)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化，聚焦RISC-V架構(gòu)開展技術(shù)攻關(guān)，成功推出多款RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品。目前，已形成“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動的業(yè)務(wù)布局。
中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青表示，中移芯昇通過“SIM卡+芯片+流量套餐”一體化解決方案，幫助客戶快速實現(xiàn)業(yè)務(wù)落地。此外，連接管理平臺還能為客戶提供數(shù)據(jù)分析、設(shè)備監(jiān)控等增值服務(wù)，進(jìn)一步縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
RISC-V作為開放、模塊化、可擴(kuò)展的開源指令集架構(gòu)，擺脫了對國外傳統(tǒng)ARM架構(gòu)的依賴，形成自主可控的RISC-V生態(tài)體系，提升我國衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)鏈等方面的安全性和自主性，也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了一條繞過國外技術(shù)壟斷的新途徑。
目前在國際市場上，高通和蘋果等全球科技巨頭也在積極布局通信芯片領(lǐng)域。
高通聚焦智能穿戴設(shè)備市場，推出了支持衛(wèi)星通信的第二代驍龍W5系列平臺。該平臺基于4納米系統(tǒng)級芯片（SoC）架構(gòu)，是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信和高精度定位的產(chǎn)品，面向智能穿戴設(shè)備，強(qiáng)調(diào)“全域連接”能力，為智能手表等可穿戴設(shè)備提供更多的可能性。
蘋果則將目光投向智能家居生態(tài)上，在近期發(fā)布會上公布了備受矚目的自研N1無線網(wǎng)絡(luò)芯片。據(jù)官方介紹，N1芯片全面支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙6和Thread協(xié)議，實現(xiàn)了全協(xié)議集成與新能升級，為蘋果的智能家居生態(tài)布局提供了強(qiáng)大的硬件支撐。
通信芯片領(lǐng)域正在成為全球科技競爭的關(guān)鍵賽道，國內(nèi)外科技巨頭紛紛積極布局。雖戰(zhàn)略方向各有側(cè)重，但均彰顯出對該賽道的高度重視。
