4層板到12層板層疊設計案例

文 | bruce   一博科技高速先生團隊隊長

本系列很多文章都是鏈接與引用，說明不少問題之前就談過了，所以后面就可以輕松一點。最后再索引一篇文章，講清楚和層疊設計相關的另一個很重要的知識點– 信號跨分割問題：

然后再節選一下本期話題的網友精彩回復：

還是偷懶一下吧，引用《Cadence印刷電路板設計：Allegro PCB Editor設計指南（第2版）》這本書的層疊設計章節：

• 四層板的層疊方案

  
  

層疊建議：優選方案一（見圖1）。

方案一為常見四層PCB的主選層設置方案。

方案二適用于主要元器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況；一般情況限制使用。

方案三適用于元器件以插件為主的PCB，常常考慮電源在布線層S2中實現，BOTTOM層為地平面，進而構成屏蔽腔體。

圖1  四層板的層疊方案

• 六層板的層疊方案

層疊建議：優選方案三，可用方案一，備用方案二、四（見圖2）。

圖2  六層板的層疊方案

對于六層板，優先考慮方案三，優先布線S1層。增大S1和PWR1之間的間距，縮小PWR1和GND2之間的間距，以減小電源平面的阻抗。

在數碼消費等對成本要求較高的時候，常采用方案一，優先布線S1層。

與方案一相比，方案二保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但所有走線全部裸露在外，只有S1才有較好的參考平面；不推薦使用。但在埋盲孔設計時，優先采用此方案。

對于局部、少量信號要求較高的場合，方案四比方案三更適合，它能提供極佳的布線層S1。

• 十層板的層疊方案

層疊建議：推薦方案一、方案二（見圖3）。

圖3  十層板的層疊方案

對于單一電源層的情況，首先考慮方案一。層疊設置時，加大S1～S2、S3～S4的間距控制串擾。

對于需要兩電源層的情況，首先考慮方案二。層疊設置時，加大S1～S2、S3～S4的間距控制串擾。

方案五EMC效果較佳，但與方案四比，犧牲一個布線層；在成本要求不高、EMC指標要求較高且必須雙電源層的核心單板，建議采用此種方案；優先布線層S1、S2。

• 十二層板的層疊方案

層疊建議：推薦方案一、方案三（見圖4）。

圖4  十二層板的層疊方案

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