176億！日月光建新廠專攻AI芯片封裝

近日，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光（ASE） 已于本月3日在高雄楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行K18B新廠動(dòng)土典禮，這座聚焦先進(jìn)封裝的工廠預(yù)計(jì)2028年第一季度正式完工。

來源：日月光

作為臺(tái)積電核心 CoWoS 委外伙伴，日月光此次擴(kuò)產(chǎn)精準(zhǔn)切入全球產(chǎn)能缺口。該項(xiàng)目投資規(guī)模達(dá)176億新臺(tái)幣（約合40.97億元人民幣），將進(jìn)一步強(qiáng)化臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的樞紐地位。

日月光新建的K18B工廠將主打CoWoS封裝及近似替代工藝，同步提供終端測試服務(wù)。當(dāng)前CoWoS技術(shù)因支撐英偉達(dá) H100、谷歌 TPU 等 AI 芯片成為剛需，2026年全球需求預(yù)計(jì)暴增至100萬片晶圓，而日月光正是承接臺(tái)積電外溢訂單的關(guān)鍵力量，其產(chǎn)能將直接服務(wù)英偉達(dá)、AMD 等巨頭的中高端產(chǎn)品。

日月光 K18B 新廠的動(dòng)土建設(shè)，是半導(dǎo)體封測行業(yè)的一件大事。如此大規(guī)模的投資，彰顯了日月光對(duì)該項(xiàng)目的重視以及對(duì)未來市場的信心。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，日月光憑借此次擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)，有望在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得更大的突破，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。