作者 | 陳俊清
為期三天的2025灣區半導體產業生態博覽會（下稱：“2025灣芯展”）于10月17日落下帷幕。
在2025灣芯展期間舉行的多場配套論壇上，多數半導體產業人士認為，受AI算力服務相關硬件投入的強勁驅動，2025年半導體市場整體發展迅速，對全年行業擴張持樂觀態度。
與此同時，技術演進路徑的博弈關乎未來格局。面對芯片制程發展趨近物理極限的“后摩爾時代”，產業界正積極探索破局之道。
正如多位行業領袖所言，短期成本陣痛難以避免，但龐大的內需市場、強體制的研發投入以及核心零部件與智能化技術的攻堅，正為中國半導體產業從“突圍”走向“生態重塑”提供關鍵的戰略窗口期。
Omdia半導體研究團隊高級顧問宋卓在2025灣芯展配套論壇上表示，Omdia半導體研究團隊對全球及國內半導體市場在2025年表現保持樂觀，并上調2027年預期。主要受AI云服務相關硬件的持續投入推動影響，2025年全球半導體市場收入將達到7815億美元，與2024年的6833億美元相比，預計同比增長16.3%，與上一季的預估相比基本持平。
其中，數據中心服務器將繼續推動2025年半導體市場的整體發展，據宋卓透露，該團隊本季調高了Data Center Server的半導體市場規模，預期較2024年增長864億美元。
Prismark咨詢顧問王鄭天野對封裝市場持樂觀態度，他表示，2024年至2029年，全球封裝市場年均復合增長率預計超過半導體行業整體增速。其中，先進封裝（如：CoWoS、3D堆疊）成為主要增長動力，部分細分領域增速甚至超過50%。傳統封裝市場則與芯片出貨量保持同步增長。
從進口角度來看，我國半導體進口第二季度總額同比增長10.2%，IC與分立器件均有所增長。2025年二季度集成電路及分立元器件進口額與去年同比分別增長10.5%及6.3%。二季度半導體出口整體同比大幅增長17.5%，其中集成電路（IC）的出口額創造了有史以來的新高。
與上半年持續高增長態勢不同，**宋卓認為，下半年半導體器件與晶圓制造整體市場或將迎來調整期。“下半年我們預期整個芯片制造市場乃至整個芯片市場可能會迎來調整周期。目前暫未發現有明顯受關稅風波的直接影響結果。但第三季度的國際貿易環境與政策仍存在一定的不確定性。企業應該提前合理布局其供應鏈管理策略。”
從芯片終端應用市場來看，2025年第二季度全球智能手機出貨量為2.89億臺，同比下降0.01%。為6個季度以來首次同比下滑。宋卓表示，中國大陸智能手機市場盡管出貨放緩，但潛在的消費需求仍然具有韌性。vivo及華為在本季的新品發布提升了其出貨表現，小米本季在非洲及中東歐市場出貨同比也有較大幅的增長。
宋卓表示，目前人形機器人市場發展處于早期階段，對整體半導體市場的影響有限，針對這一領域的研發投入需謹慎。但產品如果可以服務于更廣泛的應用，如：工業機器人、汽車等領域，則有助于攤銷研發成本，快速回收資金。據其統計，人形機器人占全部工業機器人的出貨比例在2025年不足0.25%，這一比例在2028年將達到0.83%。
從全球視角來看，華潤微董事長何小龍在灣芯展開幕式暨半導體產業發展峰會上表示，當前，半導體產業從“全球化分工”走向“中美歐日韓”多極割據，半導體成為大國博弈的“核心主戰場”。
聚焦到國內，何小龍表示，加征關稅后，美國半導體產品及設備的進口成本將上升，短期內可能加劇國內企業的成本壓力，甚至影響下游制造的競爭力。長期來看，國有廠商技術與服務的不斷成熟，中國相關產品的市場占有率有望顯著提升。
要從“突圍”到“生態重塑”，何小龍認為，中國半導體產業短期通過成熟工藝優化等實現局部領先，長期則需攻克高端制程與基礎工具短板。盡管外部壓力持續，但龐大的內需市場（如：AI、新能源車）和研發投入，也為產業升級提供了戰略窗口期。
在半導體裝備行業領域，匯川技術董事長朱興明認為，“中國發展半導體裝備產業，一定離不開核心零部件的支撐，其決定了裝備精度、速度、安全、效率等多個維度的性能。”
朱興明進一步表示，“發展半導體裝備產業，不僅要做到能用、好用，還要加速智能化技術升級。圍繞核心零部件的智能化，我們做到了可預測維護維保，為整體裝備走向智能化積累了底層數據、算法和模式。”朱興明表示。
根據WSTS數據顯示，2010年至2024年在應用牽引下，全球半導體市場銷售額以年復合約6.8%的增長率波浪式上漲，2023年開始人工智能應用爆發式增長，推動半導體加速上行，預計全球半導體市場規模2032年達到1萬億美金。
同時，2024年半導體產業呈現“AI類高景氣”與“非AI類弱復蘇”的分化特征。根據WSTS數據統計，2024年全球半導體整體增速約19%，與Al強相關的產品漲幅顯著高于其它產品。
在2025灣芯展上，云天勵飛副總裁羅憶表示，目前國內AI產業面臨兩大拐點：一是算力需求爆發，大模型推理算力需求將在2026年超越訓練需求，成為算力消耗的主力，占所有算力需求的比例將超過70%。同時，國內AI產業正從模型研發轉向“算力消費”；二是國產算力芯片的使用比例不久將會超過海外芯片。“目前兩者使用占比基本已達到五五分。”
可以看出，在AI高速發展的背景下，AI算力芯片需求進一步提升，但隨著芯片制程發展進入瓶頸期，7nm、5nm制程量產進度滯后，芯片產業邁入后摩爾時代，單純依靠縮小制程提升性能的路徑愈發艱難。
華潤微董事長何小龍認為，后摩爾時代芯片獲取高性能的途徑主要包括三種：一是通過先進制程進一步縮小電子邏輯器件的尺寸從而延續摩爾定律，實現1nm工藝的二維材料晶體管等；二是通過先進封裝方案，將多個芯片異質集成到一起，以提高系統的整體性能，如2.5D/3D封裝、Chiplet等；三是超越傳統CMOS技術開發的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。
后摩智能將目光投向存算一體技術，通過解決“存儲墻”和“功耗墻”帶來的芯片性能衰減來提升芯片計算效率和帶寬，實現AI算力芯片的總體性能提升。
在2025灣芯展的云邊無界AI技術論壇上，后摩智能軟件產品線總經理陶冶表示，AI 2.0時代趨勢，大模型蒸餾技術使得小模型性能接近大模型，這樣為端邊部署提供可能。未來將近90%數據處理將在端邊完成，僅10%復雜任務交由云端，云邊端協同的混合AI推理模式將成為主流。
但與此同時，端邊的AI普惠對AI芯片提出了更高的要求：既要高算力與高帶寬、又要低功耗、還要低成本。然而，傳統馮諾依曼架構存在數據搬運速度滯后于處理速度、數據搬運功耗占系統總功耗90%以上等痛點。而后摩智能存算一體架構通過采用“SRAM-CIM + DRAM-PIM”存算一體的技術路徑有效解決上述問題。
據陶冶透露，后摩智能于2025年7月發布的首款存算一體端邊大模型AI芯片處于可送測階段，且在年底會量產。據悉，該產品基于第一代“天璇”計算架構、支持文生文、文生圖，算力160TOPS，搭配最大48GB內存和153.6GB/s帶寬，典型功耗10W。此外，該公司正研發基于第三代“天機”計算架構采用CIM和PIM技術A30邊端芯片產品。
值得關注的是，AI芯片的算力提升和大規模的端邊部署也對電力供應提出了新的挑戰。以英偉達為例，單GPU功耗已超1000W（2025/26年），預計2027年達1800W，未來兩年可達4000W。同時，目前單機柜功率從傳統10-20kW躍升至600kW甚至1MW級別，呈指數級增長。
現有的48V/800V架構方案應對4000-5000W單芯片供電仍存壓力。面對未來單芯片4000-5000W的更高功耗挑戰，杰華特副總裁歐陽茜表示，傳統的12V數據中心供電架構在效率、損耗、功率密度上已無法滿足高功耗需求，行業正經歷從48V架構向800V高壓直流（HVDC）架構的演進。
他認為，供電架構的核心改進方向一是將AC/DC電源移出服務器機架，釋放內部空間；二是從270V AC切換至800V DC母線配電，相同母線尺寸下實現2倍以上功率傳輸能力；三是機架級供電由48V DC升級至800V DC母線，同等尺寸下功率容量提升約16倍支撐高算力需求。
