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技術盛宴即將開啟！
德州儀器誠邀您共赴
2025 嵌入式技術實驗室研討會
與 DLP? 技術創新研討會分會場
六大城市巡回，重磅來襲！
關于嵌入式技術創新，
無論是邊緣 AI、實時電機控制、
雷達傳感、連接技術，
還是功能安全與嵌入式生態，
這里都有您需要的前瞻洞見和實戰經驗。
本次盛會將依次登陸上海、杭州、西安、北京、武漢及深圳六大城市，為您帶來覆蓋邊緣AI、實時控制、雷達傳感、功能安全等前沿領域的深度課程。
請參閱下圖了解詳細日程??
本次研討會聚焦前沿嵌入式應用領域，議題覆蓋從邊緣 AI、車載安全、智能控制到安全連接的全棧技術圖譜，更有零代碼工具實戰指南，助您快速上手！
邊緣 AI
C2000? F29 MCU 賦能邊緣 AI，實現智能狀態監控和虛擬感應
MSPM0 + MCU 的實時邊緣處理技術，助力延長醫療 ECG 監測的電池壽命
TI 處理器集成視覺 AI ，實現高級駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，提供可擴展的高性能解決方案
連接技術及無線藍牙
使用 AM26 MCU 設計以太網環形架構，簡化區域架構
借助 AM26 MCU 上的 Siemens Profinet RT/IRT 堆棧，推動實時工業自動化技術發展
TI 綜合連接平臺支持多種協議，覆蓋從智能家居到智能電網等各種應用場景
雷達與傳感
在安全攸關型車載汽車應用中集成雷達與傳感器融合技術，增強現代車載安全應用的監測系統
電機控制
TI 的實時電機控制技術與解決方案，助力電器和電動工具以更低成本實現更高性能和更多功能
功能安全和網絡安全
TI MCU 和 MPU 中的可擴展安全架構，滿足 ASIL D (ISO 26262) 和 SIL 3 (IEC 61508) 功能安全要求
嵌入式開發與生態系統
利用 TI 的零代碼和基于 GUI 的工具加速嵌入式開發，簡化開發流程
注：最終日程以實際為準。活動為全天，提供午餐及茶歇
特別設立 TI DLP? 技術創新研討會分會場（北京、上海、深圳），聚焦汽車、顯示、先進光控制等熱門應用，一網打盡最新技術方案！
TI DLP? 技術助力未來顯示技術的發展
TI DLP? 技術賦能工業智造和數據通信
TI DLP? 技術助力重塑汽車創新
注：最終日程以實際為準。活動為半天，提供茶歇。
除了干貨滿滿的技術議題，我們也致力于將現場打造成思想碰撞、靈感迸發的平臺，助您收獲成長與機遇。
專家深度互動：
與 TI 資深專家面對面交流，解決設計難題，輕松應對設計挑戰。
實踐學習體驗：
通過實際案例和現場演示，深入理解如何將先進技術融入您的設計。
全程無憂參會：
免費參會，嵌入式實驗室為全天日程，提供免費午餐和精致茶歇。DLP研討會為半天日程，僅提供茶歇。
技術浪潮更迭不息，邀您一同站上嵌入式技術的前沿，共同邁向更可靠、智能、高效的未來！期待在現場與您相見！
更多日程主題詳細介紹，
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