

01
研究背景
隨著電子設備工作頻率提升,雷達、氮化鎵(GaN)功率器件等熱流密度需求已達5-10kW/cm2),傳統(tǒng)微通道散熱器(MHS)散熱能力僅<2 kW/cm2,存在嚴重熱失控風險。
傳統(tǒng)方案局限:基材硅、銅等傳統(tǒng)基材導熱率低(硅 148W/(m?K)、銅~400W/(m?K)),無法快速傳導高熱流;結構:毫米級微通道散熱能力僅300W/cm2,且針翅單一導致流場擾動不足;性能:現(xiàn)有 MHS 熱阻普遍>0.03 K. cm2/W,無法滿足近結冷卻的低阻需求。
02
研究成果
近日,東南大學許波團隊提出了一種基于金剛石微通道散熱器(MHS)的近結冷卻技術,該技術采用創(chuàng)新的腰形針翅與圓柱形和翼型相結合,研究了邊界條件和幾何尺寸對傳熱的影響。
結果表明,低質(zhì)量流量時,微通道內(nèi)會產(chǎn)生熱積聚,加劇熱點溫度的升高,而針翅的結構參數(shù)對熱點溫度的影響有限,但對流動和傳熱性能有顯著影響,為使傳熱過程中的不可逆損失最小化,傳熱強化效果最大化,推薦的參數(shù)為:翼片角度為45 °,短軸長度為7 μm,距原點中心的距離為50 μm,以及腰形針翅數(shù)為16。
值得注意的是,與毫米級MHS相比,微米級MHS表現(xiàn)出33.3%的散熱極限增加,這歸因于尺寸效應。此外,復合針翅通過流動加速和二次流誘導增強傳熱。
這種方法實現(xiàn)了前所未有的MHS散熱極限7300 W/cm2,該系列產(chǎn)品的傳熱系數(shù)提高到661.6 kW/m2·K,壓降降低到132.4 kPa,總熱阻降低到0.0059 K cm2/W,具有國際領先的性能,為氮化鎵(GaN)功率器件的超高熱流熱管理提供國際領先方案。
研究成果“Micrometer-scale composite pin-fin diamond microchannel heat sink for near-10-kilowatt-level chip thermal management”為題發(fā)表在《Energy》。
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圖文導讀


















來源:https://doi.org/10.1016/j.energy.2025.137392
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