據悉，盛合晶微為國內最具領先性的先進封裝企業之一，是中國大陸首家，也是唯一一家實現2.5D硅基芯片封裝技術大規模量產的企業。在AI時代下，展現出卓越的稀缺性、戰略性和先導性，同時也具備廣闊的市場發展潛力。

十年磨礪，鑄就行業領先

盛合晶微成立于2014年8月。公司成立伊始就把3D芯片集成加工，作為技術方向和企業發展使命，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。

可以說，建立10年以來，無論是在公司經營、技術突破，還是市場開拓環節，盛合晶微均取得了突飛猛進的發展。在中段硅片加工領域，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現12英寸凸塊加工量產的企業之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程凸塊加工服務的企業，此后又相繼突破了多個更先進制程節點的高密度凸塊加工技術，填補了中國大陸高端集成電路制造產業鏈的空白。根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，盛合晶微擁有中國大陸最大的12英寸凸塊加工能力。

在晶圓級封裝領域，基于領先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝的研發和產業化。根據灼識咨詢的統計，2024年度，盛合晶微12英寸WLCSP收入規模中國大陸第一，市占率約31%。

在芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局，尤其對于業界最主流的基于硅通孔轉接板（TSV Interposer）的2.5D集成，盛合晶微是中國大陸最早量產、生產規模最大的企業，代表了中國大陸在該技術領域的最先進水平。

基于上述領先的工藝技術和規模量產能力，盛合晶微可以為高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片、存儲芯片、電源管理芯片、通信芯片、網絡芯片等多種類型的芯片提供一站式客制化的集成電路先進封測服務，廣泛應用于高性能計算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等關鍵領域。

公司多年來的快速發展和戰略成果，充分體現在業績表現當中。從招股書中可以看到，2022年至2025年上半年，盛合晶微的主營業務收入增速穩健：2022年公司仍處于蓄力階段，營業收入約為16億元；2023年即達到30億元，同時扭虧為盈；2024年營收達到約47億元，3年報告期復合增長率高達69.8%，已經實現較大幅度的盈利；2025年僅上半年營收超31億元，凈利潤超4億元。

深耕技術，布局未來發展

近年來，人工智能的迅猛發展催生出對芯片算力的巨大需求，尤其是ChatGPT等多模態大模型訓練所需的算力每3個月到4個月便增加一倍，遠超摩爾定律下芯片運算性能每18個月到24個月提高一倍的速度。在傳統制程逼近物理極限的背景下，以三維芯片集成（2.5D/3D) 為代表的芯粒多芯片集成封裝，正成為突破芯片算力瓶頸的重要技術路徑。

盛合晶微正是以此為方向，歷時10年持續加強在技術與量產能力上的建設。這不僅符合全球產業發展趨勢，也是中國大陸目前數字經濟和人工智能發展中，核心芯片最切實可行的制造方案。

隨著技術路徑日益清晰，公司也明確了未來的發展重點。從招股書來看，下一步，盛合晶微將在深耕中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝等現有工藝平臺的同時，積極向3D集成（3DIC）方向發展。相比2.5D，3DIC能實現更高的互聯密度、更短的信號傳輸路徑、更小的信號延遲，以及更優良的熱傳導性和可靠性，在縮小封裝體積的同時大幅提升芯片性能，是現階段最前沿的先進封裝技術。

據了解，盛合晶微正在積極推進3DIC的研發及產業化工作，在技術路線上全面涵蓋微凸塊和混合鍵合等主流方案，“超高密度互聯三維多芯片集成封裝”也是盛合晶微本次募投的核心項目，計劃形成規模產能。隨著承載超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目的J2C 廠房潔凈室于今年8月建成交付，盛合晶微江陰運營基地的凈化間總面積突破了10 萬平方米，可以為智能手機、人工智能、通訊與計算、工業與汽車電子等多領域的客戶提供更優質、高效的先進封裝測試服務。

此次科創板IPO，將加速公司在技術研發、產能規模以及市場拓展等方面的能力建設。它不僅將成為盛合晶微發展中的重要里程碑，也有望推動國內先進封裝產業鏈整體實力的躍升，助力行業邁向更高水平的發展階段。

錯過也許就是一輩子
還不快關注我們？