最近老板說要做PCB板，數(shù)量不多就幾十個，直接在某秋線上做。
這個電路板雖然數(shù)量少，但是是一個四層板，而且尺寸還不小，長30CM呢。
從焊接質(zhì)量角度來說，我想直接選擇沉金，因為金抗氧化，可以保存時間長，而且表面也平整，焊接可靠性有保障。
但我們也知道最近金價猛漲，加上現(xiàn)在經(jīng)費有限，真不敢閉眼選。
那就看一看在其它相同要求條件下，做這30塊（30厘米*15.1厘米）PCB選擇不同的表面處理相差到底大不大。
從上面線上價格評估來看：
1.（最低）OSP的表面處理價格和有鉛的表面處理是一樣的都是734元
2.（微高）無鉛比（有鉛和OSP）略高一點（761元），當(dāng)前差價是27元。
3.（最高）沉金最貴，就連最薄的1u ''沉金工藝都達到了924元，3u ''厚度達到了1060元。
如果說PCB產(chǎn)品是對環(huán)保沒有特別有要求，產(chǎn)品也不要做出口，那么可以直接選擇有鉛工藝或者OSP以。
雖然這30塊PCB才省27塊錢，也就一頓豪華豬腳飯的錢，但是確實是用不上無鉛，那為什么不能節(jié)省下來呢？
1、如果焊盤不存在細間距，同時也可能存放很長時間，那么可以選擇有鉛表面處理。
2、如果PCB有細間距焊盤，對平整度要求特別高，不會存放時間太久，那么可以選OSP。
3、如果對環(huán)保有要求，那就選無鉛表面處理吧！
再來看看沉金表面處理，和國際金價接軌，這個價格直接大幅度越過了OSP和噴錫。
沉金1u"厚度直接貴出近190元。
沉金3u"厚度直接貴出近300元。
這是不是太嚇人了，如果這個電路板一旦量產(chǎn)，直接做個3萬，30萬，那這個差價可達到了幾十上百萬。
一般情況下，沉金板選擇1u''厚度即可，這一層薄薄的金并不參與焊接，只是起到保護鎳層的作用。如果要求特別高，可以選擇3u'',但是不能再厚了，再厚反而要影響焊接了。
錢要用在刀刃上，對于PCB而言，只要貼裝器件焊盤尺寸不是非常精密，焊接環(huán)境好，不會存放太長時間，其實也不一定要用化金處理，這樣可能還能省一筆小錢呢！
所以工程師想要在不影響質(zhì)量前提下節(jié)約成本，一定要知道不同表面處理的特點和適用情況，這樣才能合理選擇合適的表面處理，節(jié)省一大筆開支。
這樣你的年度成果總結(jié)報告上又可以多添濃墨一筆。
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