近日，青禾晶元自主研發的SAB61系列產品：【全自動超高真空常溫鍵合設備】順利完成客戶預驗收測試，正式交付海外某半導體客戶并入駐其產線。
此次交付的產線對設備穩定性、精度和工藝一致性要求極高，這標志著公司【超高真空常溫鍵合設備】的綜合性能獲得了國際高端市場的認可。
青禾晶元總部發貨現場
客戶接收現場
技術核心：超高真空常溫鍵合工藝
超高真空常溫鍵合設備采用超高真空離子束轟擊技術活化材料表面，無需加熱或退火即可實現牢固共價鍵。鍵合強度高，支持異質材料（如SiC、Ga?O?、金剛石）鍵合，無熱應力、無界面氧化層。應用領域涵蓋復合襯底、MEMS、高散熱需求的異質集成、多節太陽能電池、光學晶體集成、柔性電子等。
典型鍵合材料
核心優勢：直面高端制造的核心挑戰
常溫鍵合工藝
采用常溫鍵合技術，全過程無需加熱，避免熱應力影響，完美兼容2-12英寸Si、SiC、GaN等熱敏感材料。
高強度鍵合界面
通過表面活化與超高真空技術，實現高強度鍵合（≥2.0J/m2@Si-Si鍵合）。鍵合界面潔凈無氧化，展現出卓越的界面質量和長期可靠性。
精密工藝控制
配備高精度對準系統，實現Mark對準≤±2μm的精準定位。結合±1%的精密度壓力控制，確保工藝一致性和穩定性。
穩定量產能力
采用全自動化傳輸系統，在保持高精度的同時實現≥6 pairs/h的穩定產能，充分滿足工業化量產需求。
此次SAB6110設備的成功交付，是青禾晶元在國際化戰略推進中的重要里程碑。公司將繼續秉持技術創新理念，為全球半導體產業提供更優質、更可靠的設備解決方案，助力客戶在先進制造領域取得更大突破。
