在擴產計劃方面，華通泰國一廠一期的硬板主攻低軌衛星業務，并快速開始達到獲利表現，泰國一廠的軟板二期目前正在施工，預計2026年第二季完工并陸續導入設備；目前已在規劃泰國二廠，規劃為硬板廠，最快明年啟動投資，主要著眼于伺服器相關擴產，并視整體市場需求與客戶OOC（out of China）布局進度調整速度。
中國臺灣方面，華通也將同步擴充產能。隨著低軌衛星產品逐步轉移至泰國生產，中國臺灣將更專注于伺服器應用，并計劃導入機鉆、電鍍等重點設備，也評估以租用廠房的方式，以應對伺服器訂單的增加，但實際會以何種方式擴產，明年較明朗。
華通指出，伺服器/資料中心產品已開始出貨，目前主要切入中低階市場，明年將全力沖刺高階伺服器板，因高階設計多采HDI搭配HLC，華通在HDI制程具備優勢，可望成為公司切入高階資料中心領域的關鍵競爭力。
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來源：經濟日報
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