-第八屆半導體大硅片論壇將于2025年12月25-26日在南京召開
-會議將組織工業參觀南京晶升裝備股份有限公司，來自滬硅、金瑞泓、中欣晶圓、合晶、河北普興、南京晶升、SEMI的專家齊聚作精彩報告
在AI技術持續爆發的2025年，計算力需求持續高漲，推動半導體產業鏈加速演進。12英寸（300mm）硅片作為先進制程的核心材料，正進入繁榮新階段。全球硅片市場規模穩步擴張，本土企業產能快速提升，AI服務器、數據中心和高性能計算等高端應用，正從供給側結構性優化轉向需求主導的增長模式。
硅片行業規模化轉型：從產能擴張到結構深化
半導體硅片市場正迎來強勁復蘇。2025年全球半導體硅片市場規模已達146億美元，預計至2030年將增至202億美元。12英寸硅片市場規模在2025年估值達129億美元，并預計至2031年達207.9億美元。這一增長源于先進節點對大尺寸硅片的依賴增強，以及地緣因素推動國產化進程。我國12英寸硅片國產化率雖仍需提升，但本土晶圓廠已積極布局，確保供應鏈韌性。
行業結構優化體現在產能升級與技術突破。全球供應商如信越化學、SUMCO主導格局，本土企業如滬硅產業、立昂微加速追趕。SEMI報告顯示，2025年第三季度全球硅片出貨量同比增長3%，其中300mm硅片增長7%，主要受AI需求拉動。此外，功率半導體向8英寸及12英寸大尺寸升級，進一步降低成本并提升規模化生產。調整期內，庫存優化與需求回暖同步，半導體材料市場全年保持增長態勢。
高端需求引擎：AI算力點燃景氣上行
AI大模型與算力基礎設施的迅猛發展，成為硅片行業增長的核心動力。2025年，AI已成為半導體產業的增長引擎，推動處理器向更快、更小、更節能方向演進。全球半導體市場預計增長15%，主要得益于生成式AI和數據中心擴張。AI芯片需求放大邏輯芯片與存儲器市場，12英寸硅片在高純度與均勻性方面的優勢凸顯。
同時，5G、汽車電子和新能源領域形成多維支撐。2025年，晶圓制造產能預計增長7%，先進節點產能增12%。本土材料企業如彤程新材、南大光電正突破關鍵瓶頸，支持AI與半導體生態融合。這一輪景氣周期不同于傳統庫存波動，而是由AI創新與應用需求驅動，預計將延續至2026年。
國產化提速，機遇挑戰共存
AI算力引領的12英寸硅片新時代，不僅深化行業結構，更激發高端需求主導的景氣周期。本土廠商前景廣闊，但需應對地緣風險與技術壁壘。投資者可聚焦上游產業鏈，捕捉AI與半導體協同機遇，實現長期價值提升。展望未來，硅片行業將以創新與供應鏈安全為重點，開啟更可持續的發展路徑。
會議背景
會議主題
全球半導體行業趨勢與大硅片產業展望
——SEMI
300mm硅片制造技術難點與解決方案(標題待定)
——金瑞泓微電子(嘉興)有限公司
上海硅產業集團現狀及本土產業生態協同發展
——上海硅產業集團股份有限公司
12寸硅片的特色技術及定向應用
——上海合晶硅材料股份有限公司
硅基基石：高純金屬與電子特氣摻雜材料的技術前沿與市場展望
——廣東先導微電子
大尺寸碳化硅外延技術研究現狀與進展
大硅片工廠生產運營實戰經驗分享(標題待定)
——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司
AI對硅片產業的需求及在硅片研究和制造的應用
12英寸半導體硅單晶爐制造與控制技術的進展與展望
——南京晶升股份
大尺寸硅片市場供需分析及應用前景
——大硅片生產企業(待定)
電子級多晶硅項目規劃與發展
——電子級多晶硅生產企業(待定)
大硅片制造的先進設備與前沿技術
——大硅片制造設備生產企業(待定)
工業參觀：晶升股份——大尺寸半導體級單晶硅爐、碳化硅（SiC）長晶爐關鍵裝備上市企業。
贊助方案
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “半導體前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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關于亞化咨詢
亞化咨詢是國內領先的新興能源、材料領域的產業智庫，2008年成立于上海浦東。業務范圍：咨詢研究、會議培訓、產業中介。重點關注：新興能源、材料產業，如煤化工、高端石化、光伏、氫能與燃料電池、生物能源材料、半導體、儲能等。
