據外媒The Economic Times 12月17日報道，蘋果公司正與包括印度半導體企業CG Semi在內的至少一家伙伴進行初步接觸，商討未來可能在印度開展iPhone芯片的封裝與組裝事宜。這或將是蘋果首次將此類業務引入印度。
報道稱，雙方討論尚處早期，具體將封裝哪款iPhone芯片仍未確定，但有知情人士表示很可能會是顯示驅動芯片。
目前，iPhone所用的OLED顯示面板主要由三星顯示、LG顯示和京東方供應，而相應的顯示驅動芯片則來自三星、聯詠科技、奇景光電、LX半導體等供應商，其制造與封裝環節目前集中于韓國、中國大陸及中國臺灣等地。
CG Semi是一家印度本土半導體企業，目前正在建設該國首批大型半導體封裝測試廠之一。該項目總投資760億盧比（約合59.03億元人民幣），是印度國家半導體使命計劃的關鍵組成部分，獲得了中央與地方政府的支持，旨在推動印度成為全球半導體與顯示制造中心。
盡管擁有政府支持，但知情人士指出，即便談判取得進展，對CG Semi而言，要滿足蘋果極其嚴苛的質量標準也將是一項艱巨挑戰。“蘋果持續與多方探討供應鏈合作，但最終能進入其供應商名單的企業屈指可數。”該人士補充道。目前，所有相關商討仍處于非常初步的階段。
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