











2026年1月10日浙江寧波,Flink啟明產(chǎn)鏈聯(lián)合蘇州銳杰微科技集團有限公司共同舉辦2026高導(dǎo)熱封裝材料創(chuàng)新應(yīng)用論壇。論壇將圍繞Chiplet、3D堆疊封裝、鍵合工藝、高算力芯片、AI智算中心液冷等的熱管理升級需求,聚焦封裝熱管理中的高導(dǎo)熱材料、前沿工藝技術(shù)與應(yīng)用場景適配痛點,搭建產(chǎn)學(xué)研用深度交流平臺,推動封裝工藝環(huán)節(jié)中的材料研發(fā)、技術(shù)優(yōu)化與場景落地的融合發(fā)展。(詳情點擊:15家單位確認演講!銳杰微/天岳先進/鴻富誠/泰吉諾/硅酸鹽所/綿陽9院/微電子所/寧波材料所等丨2026高導(dǎo)熱封裝材料創(chuàng)新論壇)

推薦閱讀
?1月10日寧波,第一批報名名單出爐!SiC/液態(tài)金屬/環(huán)氧樹脂/金剛石/石墨烯等散熱最新觀點丨2026高導(dǎo)熱封裝材料創(chuàng)新論壇
?臺積電CoWoS芯片液冷技術(shù)演進
?散熱破壁:微通道冷卻與先進封裝的融合
?21.0W/mK!一種用于FCBGA封裝的碳纖維導(dǎo)熱墊
?先進封裝散熱材料有哪些??從“芯”降溫,金剛石熱沉賦能先進封裝熱管理
?液冷、金剛石與微通道,先進封裝熱管理如何支撐算力狂奔?

來源:IT之家
聲明:Flink未來產(chǎn)鏈整理,轉(zhuǎn)載請聯(lián)系:18158256081(同微信)