Power Diamond Systems（PDS）在2025年日本SEMICON展會上展示了金剛石MOSFET的實際應用。 從2026年起，公司將與專門從事電動汽車和基站等特定應用的公司合作，目標是2030年代的實際應用。
Power Diamond Systems（PDS）在2025年日本SEMICON（東京大景象）展出了金剛石MOSFET和評估模塊。
金剛石MOSFET與評估模塊
展品是一塊使用金剛石的p型MOSFET，展示了其如何進行開關評估（雙脈沖測試）。 公司強調：“我們成功開發出一種耐受電壓達數百伏、可承載安培級電流的功率MOSFET，且能夠證明其開關特性堅固，意義重大。” 從2026年起，公司將與專注于電動汽車（EV）和通信基站等特定應用的公司合作，目標是2030年代的實際應用。
開關評估（左）及p型MOSFET的外觀
作為無線通信系統（如基站）的高頻設備，氮化鎵功率設備正日益被采用。 Power Diamond Systems的一位代表表示，金剛石具有高導熱率，是GaN的16倍，非常適合高頻區域。
Power Diamond Systems 是一家由早稻田大學創立的初創公司，成立于2022年8月。 早稻田大學理工學院教授、金剛石半導體研究領域的權威川原田浩將擔任聯合創始人兼首席戰略官（CSO）。 聯合創始人兼首席執行官藤島達也曾在美國麻省理工學院工作，此前他從事氮化鎵（GaN）半導體器件的研發。
2026年1月10日浙江寧波，Flink啟明產鏈聯合蘇州銳杰微科技集團有限公司共同舉辦2026高導熱封裝材料創新應用論壇。論壇將圍繞Chiplet、3D堆疊封裝、鍵合工藝、高算力芯片、AI智算中心液冷等的熱管理升級需求，聚焦封裝熱管理中的高導熱材料、前沿工藝技術與應用場景適配痛點，搭建產學研用深度交流平臺，推動封裝工藝環節中的材料研發、技術優化與場景落地的融合發展。（詳情點擊：15家單位確認演講！銳杰微/天岳先進/鴻富誠/泰吉諾/硅酸鹽所/綿陽9院/微電子所/寧波材料所等丨2026高導熱封裝材料創新論壇）
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