
據外媒報道,德州儀器正在就收購芯片設計公司Silicon Laboratories(芯科科技)進行深入談判,金額約為70億美元。知情人士透露,潛在合作的具體條款尚不明確,兩家公司之間的交易可能在未來幾天內宣布,但時間表可能會推遲,談判也可能破裂。
收購芯科科技將是德州儀器自2011年以65億美元收購美國國家半導體公司以來最大的一筆收購。

德州儀器專注于全球模擬芯片和嵌入式處理器,但在低功耗無線連接(IoT Connectivity)領域,TI 的市場存在感并不足。Silicon Labs在2021年出售了其基礎設施與汽車業(yè)務,轉型成為一家純粹的IoT公司,擁有業(yè)界領先的 Zigbee、Z-Wave、Thread、藍牙和專有無線協議棧。
目前德州儀器和芯科科技尚未對外媒置評請求作出回應。但這筆收購若能達成,將為德州儀器的業(yè)務增添了一個潛在的新領域。
業(yè)內人士分析,若收購成功,雙方將形成強大的協同效應,德州儀器可借助Silicon Labs的無線技術和物聯網資源,完善自身在物聯網領域的產品矩陣,同時利用其龐大的全球銷售網絡,將Silicon Labs的產品打包融入現有工業(yè)和汽車解決方案,進一步提升單體客戶客單值;Silicon Labs則可依托德州儀器的資金實力和市場影響力,加速技術研發(fā)和市場拓展,實現規(guī)模化發(fā)展。
德州儀器近期的業(yè)績表現相當不錯,第四季度總營收44.2億美元,同比增長10%,凈利潤11.6億美元。2025年總營收176.82億元美元,同比增13%;凈利潤50.01億美元,同比增4.2%。
從業(yè)務部門來看,最核心的模擬芯片業(yè)務實現營收36.15億美元,同比增長14%。嵌入式處理解決方案業(yè)務營收同比增長8%,至6.62億美元,均實現顯著增幅。為凸顯人工智能對營運的影響程度,德州儀器還將數據中心單獨列為一個終端市場,執(zhí)行長Haviv Ilan特意表示,第四季數據中心營收年增幅高達70%,約占2025全年體營收的9%。
展望2026年第一季,德州儀器認為數據中心AI芯片需求將持續(xù)成長,預估整體營收可達43.2億美元至46.8億美元,優(yōu)于華爾街共識預期的44.2億美元。
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