臺積電全面轉向 CoWoS，先進封裝技術布局是否失衡？

原創未來產鏈 2026-02-05 18:02

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臺媒《電子時報》1月29日報道，臺積電近期大幅調整先進封裝產能規劃，上調2026~2027年CoWoS 2.5D異構集成技術產品目標，部分原有生產線同步轉向CoWoS。這一動作源于高階AI芯片需求的爆發式增長，卻也引發行業爭議：全力押注CoWoS短期紅利，是否會導致其先進封裝技術布局失衡，進而影響長期競爭優勢？

調整的核心動因，是CoWoS產能短缺與市場需求井噴。作為高端AI芯片的核心配套技術，CoWoS通過硅中介層實現多顆異構芯片高密度集成，解決了AI算力提升中的“內存墻”問題，成為高端AI訓練芯片標配。隨著大模型迭代加速，全球云端AI芯片需求激增，直接帶動CoWoS需求暴漲。

從市場供需數據來看，缺口已成為行業常態，以下表格清晰呈現相關情況，數據來自摩根士丹利報告及產業公開信息，具備高度可靠性：

類別	具體指標	數據詳情
全球CoWoS需求	2024年總需求	37萬片（晶圓）
	2025年總需求	67萬片（晶圓）
	2026年總需求	100萬片（晶圓）
臺積電CoWoS產能目標	2026年底月產能	12.7萬片（晶圓），較原預估上調14%
臺積電CoWoS產能目標	2027年底月產能	預計17萬片（晶圓）
臺積電頭部客戶需求占比（2026年）	英偉達	占臺積電CoWoS產能近60%，需求約51萬片
	博通	占全球總需求15%，其中8.5萬片由臺積電承接
	聯發科	為谷歌TPU項目預訂2萬片，已追加緊急訂單

表格數據顯示，2024至2026年全球CoWoS需求漲幅達170%，臺積電2026年全年產能約152.4萬片，僅能勉強覆蓋全球需求，且頭部客戶鎖定其85%以上產能。在此背景下，臺積電啟動全球CoWoS產能擴張與產線調整，成為應對需求的必然選擇。

為填補產能缺口，臺積電啟動全方位全球布局：臺灣本土，南科AP8廠區新增2座CoWoS設施，嘉義AP7廠區原計劃用于SoIC工藝的產線改為主產CoWoS，可提升20%-30%面積利用率的CoPoS封裝量產延后至2029年；全球層面，擬在云林新建CoWoS廠區，美國亞利桑那州先進封裝設施計劃從2座增至4座，滿足本土客戶需求。

此次調整的核心爭議，在于臺積電原本的多元技術矩陣被打破。此前臺積電以3DFabric平臺為核心，形成CoWoS、SoIC、CoPoS協同布局：SoIC互連密度遠高于CoWoS，是后摩爾時代突破芯片性能瓶頸的關鍵；CoPoS可適配更大尺寸芯片、降低成本，原計劃緩解CoWoS壓力。而此次產線改道、CoPoS延后，讓先進封裝布局幾乎完全向CoWoS傾斜。

行業競爭中，競爭對手正加速多元布局：英特爾推進的EMIB先進封裝良率高、成本有優勢，谷歌計劃2027年在TPU v9芯片中試用；三星布局I-Cube和X-Cube雙技術，X-Cube互連密度接近SoIC，計劃2026年規模化量產。臺積電過度聚焦CoWoS，可能在相關賽道被反超。

財務層面，押注CoWoS短期收益顯著但風險突出。臺積電2024年先進封裝業務營收占比12%，其中CoWoS貢獻超90%，預計2026年CoWoS營收突破200億美元，占比升至95%以上。單一業務占比過高，使其營收高度依賴AI行業景氣度，若AI降溫或CoWoS被替代，將面臨大幅下滑風險。

客觀而言，臺積電此次調整有其合理性，全力擴產能快速兌現AI紅利、鞏固客戶綁定，但“短期紅利”與“長期布局”的取舍過于極端。綜上，臺積電全面押注CoWoS是AI紅利驅動的必然選擇，卻也埋下布局失衡隱患。未來唯有兼顧SoIC、CoPoS的研發落地，平衡短期與長期，才能持續保持優勢，否則其行業龍頭地位或將面臨挑戰。