2026年2月10日消息，聯發科計劃將下一代天璣系列移動芯片交由英特爾代工，采用其14A先進制程工藝。這一合作若落地，將成為英特爾代工業務繼蘋果之后的又一突破，也標志著聯發科開啟高端芯片代工多元化布局，而熱管理難題成為雙方合作的核心挑戰。
聯發科作為全球頂尖移動芯片設計廠商，天璣系列覆蓋全檔位市場，此前高端芯片主要依賴臺積電代工，此次轉向英特爾14A工藝，是其高端化與供應鏈多元化的重要布局。對英特爾而言，14A是其“四年五個制程節點”計劃的關鍵收官節點，將于2027年量產，采用High-NA EUV高數值孔徑光刻、第二代RibbonFET環繞柵極晶體管及PowerDirect直接觸點供電核心技術，相比18A制程有顯著性能與功耗優勢，拿下聯發科訂單將進一步擴大高端代工客戶版圖。
雙方并非首次合作，2022年便已攜手開發16nm邊緣智能芯片，且英特爾與Arm的合作，也為天璣芯片適配14A工藝降低了技術門檻。目前，英特爾已向聯發科發送14A工藝早期PDK，相關測試芯片規劃工作已啟動。
核心挑戰集中在熱管理：智能手機內部空間緊湊，而英特爾14A與18A節點均全面轉向背面供電架構（14A采用升級后PowerDirect技術），雖能提升能效與性能，卻會顯著增加芯片局部熱密度，若無法解決，將導致芯片降頻、手機卡頓、續航縮水等問題。業內認為，雙方需從芯片設計、制程優化、終端散熱適配三方面協同發力，破解這一難題。
此外，雙方還需應對工藝遷移適配、聯發科與臺積電合作平衡等挑戰。從行業格局看，此次合作若順利推進，有望打破臺積電高端制程壟斷，形成雙雄競爭態勢，實現聯發科與英特爾的雙贏，為半導體產業注入新動力。
目前雙方合作仍處于初步洽談階段，業內預計，采用14A工藝的天璣芯片最快2028年量產。若能攻克熱管理等核心難題，雙方將攜手打造高性能、高能效的天璣芯片，推動行業技術升級。
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