Intel Panther Lake家族早已發(fā)布，高手“Kurnal”發(fā)布了他繪制的處理器內(nèi)核圖，包括計(jì)算模塊、GPU模塊、IO模塊各自的組成結(jié)構(gòu)，圖片分辨率達(dá)到了8K級(jí)別。
Panther Lake依然采用chiplets結(jié)構(gòu)布局，包括計(jì)算模塊、GPU模塊、SoC模塊三大部分，并且分為三種不同規(guī)格。
最高端的也就是本文的主角，自然是頂配旗艦酷睿Ultra X9 388H，包括4個(gè)P核、8個(gè)E核、4個(gè)LPE核組成的16個(gè)CPU核心，12個(gè)Xe3 GPU核心。
這是結(jié)合封裝的整體形象，左下角和右下角的空白，是填充模塊，用于保證整體形狀、壓力和散熱平衡。
計(jì)算模塊，Intel 18A工藝制造，主要就是CPU核心，可以看到左側(cè)是P核和E核，分成上下兩部分，中間是共享的18MB三級(jí)緩存。
P核每個(gè)獨(dú)立，有自己的二級(jí)緩存；E核則是每四個(gè)一組，共享4MB二級(jí)緩存。
右側(cè)是同樣四個(gè)一組的LPE核，也是共享4MB二級(jí)緩存，和E核的主要區(qū)別就是頻率更低，同時(shí)不共享三級(jí)緩存。
內(nèi)存控制器緊挨著上側(cè)P核——Lunar Lake曾經(jīng)將內(nèi)存控制器和LPE核放在另一個(gè)單獨(dú)的模塊內(nèi)，導(dǎo)致延遲極高。
右上角是第五代NPU引擎，右下角疑似顯示引擎和媒體引擎。
GPU模塊，Intel 3(本文的H系列)或者臺(tái)積電N3E工藝(U系列)，自然就是核顯，最多12個(gè)核心，分列兩側(cè)，每一側(cè)中間都有單獨(dú)的渲染切片，而模塊的中部是分成兩部分的16MB二級(jí)緩存。
IO模塊，臺(tái)積電N6工藝，就是各種擴(kuò)展控制器和物理層，包括雷電5、PCIe 5.0/4.0、Wi-Fi、藍(lán)牙、USB等等。
GPU模塊和IO模塊都通過(guò)高速互聯(lián)總線，掛靠在計(jì)算模塊上。
封裝基底是Intel 22nm工藝，同時(shí)起到中介層的作用。
