Wolfspeed推出基于300mm SiC技術(shù)的AI數(shù)據(jù)中心先進(jìn)封裝基礎(chǔ)平臺(tái)

全球領(lǐng)先的碳化硅（SiC）材料與功率半導(dǎo)體器件制造商 Wolfspeed 公司近日宣布，其 300mm 硅化硅（SiC）技術(shù)平臺(tái)有望在本十年末成為先進(jìn) AI 與高性能計(jì)算（HPC）異構(gòu)封裝的核心材料使能技術(shù)。

Wolfspeed 300mm碳化硅晶圓實(shí)現(xiàn)的100mmx100mm大型中介層基板的概念演示，來源：Wolfspeed

Wolfspeed 在2026年1月成功生產(chǎn)出單晶300mm碳化硅晶圓，Wolfspeed正在與 人工智能 (AI) 生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展開合作，探索300mm碳化硅襯底如何助力解決正日益限制下一代人工智能 (AI) 和高性能計(jì)算 (HPC) 封裝架構(gòu)的熱學(xué)、機(jī)械和電氣性能瓶頸。

隨著人工智能 (AI) 的工作負(fù)載快速增加，數(shù)據(jù)中心集成化正在將封裝尺寸、功率密度和功能復(fù)雜性推向傳統(tǒng)材料的極限之上。Wolfspeed的300mm碳化硅平臺(tái)旨在通過將高導(dǎo)熱性、優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性和電氣性能結(jié)合在一個(gè)可量產(chǎn)形式之中，并與現(xiàn)有的300mm半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施對齊，來幫助應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

通過與正在合作的伙伴評估，Wolfspeed與晶圓廠、OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測試供應(yīng)商）、系統(tǒng)架構(gòu)師和研究機(jī)構(gòu)合作，評估技術(shù)可行性、性能優(yōu)勢、可靠性和集成路徑。這種合作方法旨在加速學(xué)習(xí)，幫助降低采用風(fēng)險(xiǎn)，并幫助行業(yè)為未來人工智能 (AI) 工作負(fù)載所需的混合碳化硅-硅封裝架構(gòu)做好準(zhǔn)備。

300mm碳化硅晶圓將先進(jìn)封裝材料與前沿的半導(dǎo)體制造和晶圓級封裝工藝相結(jié)合，利用了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)工具套件和基礎(chǔ)設(shè)施。這旨在實(shí)現(xiàn)可重復(fù)、高體量的可制造性，同時(shí)支持成本降低和生態(tài)系統(tǒng)兼容性。此外，300mm平臺(tái)能夠制造更大的中介層和散熱組件，支持行業(yè)朝著日益增大的封裝外形尺寸和更復(fù)雜的多組件半導(dǎo)體組裝的趨勢發(fā)展。

推薦閱讀

?2026（第二屆）未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)，4月16-17日 江蘇·蘇州

?第一輪通知：2026國際金剛石創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)暨第18屆中國金剛石相關(guān)材料及應(yīng)用學(xué)術(shù)研討會(huì)

?穩(wěn)坐釣魚臺(tái)，阿斯麥為何跨界先進(jìn)封裝？

?氮化鎵-金剛石技術(shù)：下一代功率器件的革命性熱管理解決方案

?吉大&寧大：仿生靈感驅(qū)動(dòng)金剛石異質(zhì)結(jié)構(gòu)性能突破

?2025年終盤點(diǎn)：金剛石半導(dǎo)體七件里程碑事件

來源：公開信息

聲明：Flink未來產(chǎn)鏈整理，轉(zhuǎn)載請聯(lián)系：18158256081（同微信）

求點(diǎn)贊

求分享

求推薦