3月10日，四方達在投資者互動平臺回復稱：“目前公司已具備批量制備大尺寸（12英寸）金剛石襯底及薄膜的相關生產能力。”金剛石憑借禁帶寬大、擊穿場強高、熱導率高等特性，正加速切入光學窗口、芯片熱沉、半導體及功率器件等領域。公司強調將持續關注市場機會，具體以公開披露為準。
戰略定位：“1+N”行業格局
公司始終圍繞超硬材料深耕，以“1+N行業（下游行業）格局”為戰略核心。短期推進油氣開采“進口替代+大客戶戰略”和CVD金剛石產業化；中期推進精密加工“進口替代+合金替代”；遠期培育金剛石其他應用市場。目前形成復合超硬材料為核心、精密金剛石工具及CVD金剛石為新增長點的戰略產品體系。
現階段主要產品分為三類：資源開采/工程施工領域的復合超硬材料制品、精密加工領域的復合超硬材料制品、CVD金剛石。2025年前三季度實現營業收入4.07億元（同比微增），歸母凈利潤5956.35萬元（同比下降，主要因子公司庫存計提減值準備）。
CVD金剛石技術實力與布局
金剛石可用于光學窗口、芯片熱沉、半導體及功率器件等領域。公司是國內設備規模優勢明顯的CVD金剛石廠商，擁有自主知識產權的MPCVD合成及加工設備技術和CVD金剛石生長工藝，目前已具備12英寸批量制備能力。公司同時具備生產PCD微鉆鉆頭的能力，其壽命長、加工精度高、光潔度好，可逐步降低國內高端制造業對進口工具的依賴。
年產70萬克拉功能性金剛石產業化項目自2024年5月啟動設備調試，2025年預計全部達產，已有產品產出，可生產高品質大尺寸超純CVD金剛石，用于珠寶、精密刀具、光學窗口、芯片熱沉、半導體及功率器件等領域。公司將持續加大研發投入，加快相關技術突破。
重磅合作：與匯芯通信設立5G/6G聯合實驗室
2025年1月6日，控股子公司河南天璇半導體與深圳市匯芯通信技術有限公司（國家5G中高頻器件創新中心依托單位）簽署為期5年戰略合作協議，設立“CVD diamond在未來通信中高頻半導體器件應用的聯合實驗室”。雙方圍繞材料學、通信工程、半導體器件交叉融合，開展標準制定、技術研發、成果轉化等合作，推動5G/6G通信熱管理領域小批量供貨落地，與12英寸能力形成閉環。
傳統業務持續深化
聚晶金剛石復合片（PDC）已成為中鐵裝備盾構機/TBM破巖刀具核心部件，為出口德國、韓國、新加坡等高端市場提供穩定供貨，驗證進口替代實力。油氣領域推進“大客戶戰略”，與國際油服巨頭及國內三大石油集團建立長期關系，石油復合片市占率提升。精密加工領域PCD刀具、PCBN刀片、金剛石微鉆加速服務汽車、航空、消費電子升級，實現進口替代與合金替代。
市場響應與展望2025年以來，公司積極響應AI算力與半導體熱潮，強化金剛石在功率器件、5G/6G及AI模塊散熱儲備。隨著AI算力、新能源汽車功率器件、5G/6G通信需求爆發，四方達憑借尺寸領先、產業鏈協同與戰略合作優勢，有望率先實現商業化突破。
展會邀請
值得一提的是，由DT新材料主辦的FINE2026未來產業新材料博覽會即將于2026年6月10-12日在上海新國際博覽中心舉辦，其中N1先進半導體展，河南天璇半導體科技有限責任公司將參展，展位號N1A20。歡迎行業伙伴、半導體企業前來參觀、咨詢、交流，共同探討金剛石在先進半導體領域的最新應用與合作機遇！
