在“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下，功率半導(dǎo)體與電源管理技術(shù)正成為能源高效轉(zhuǎn)換的核心支撐。
西安作為國家重要的集成電路與電子信息產(chǎn)業(yè)基地，聚集了眾多電力電子、新能源汽車及航空航天企業(yè)，對高可靠性SiC/GaN器件及先進(jìn)電源管理系統(tǒng)（如車載OBC、工業(yè)數(shù)字電源、智能BMS等）需求迫切。
2026年，隨著800V電驅(qū)、光儲充一體化等應(yīng)用加速落地，本地產(chǎn)業(yè)鏈亟需打通“器件—模塊—電源系統(tǒng)”協(xié)同創(chuàng)新鏈條。
本次論壇聚焦功率半導(dǎo)體與電源管理融合趨勢，助力西安打造綠色、智能的電力電子產(chǎn)業(yè)高地。
04月23日
2026電源管理與功率器件技術(shù)論壇
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AGENDA
精彩議題搶先看
深度解構(gòu)"高壓化、高密度、高可靠、全鏈協(xié)同"
智能電源管理芯片在新能源車與無人機(jī)中的應(yīng)用
高可靠電源管理在航天器與機(jī)載設(shè)備中的設(shè)計(jì)規(guī)范與國產(chǎn)替代實(shí)踐
數(shù)字控制電源系統(tǒng)：面向西安工業(yè)自動(dòng)化與數(shù)據(jù)中心的高效供電架構(gòu)
GaN 技術(shù)從消費(fèi)快充走向工業(yè)與航天電源
高效率DC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2026 功率半導(dǎo)體市場全景：技術(shù)路線分化與應(yīng)用場景機(jī)遇
12 英寸硅片產(chǎn)能爆發(fā)：如何支撐功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化浪潮
SiC 器件量產(chǎn)攻堅(jiān)：6 英寸襯底成本優(yōu)化與 1200V 產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證
8 英寸 SiC 襯底產(chǎn)業(yè)化瓶頸與中試線良率提升關(guān)鍵技術(shù)
SiC/GaN 異質(zhì)集成技術(shù)：在高頻場景的效率突破與應(yīng)用探索
“光儲充” 一體化中的功率器件創(chuàng)新：從逆變器到協(xié)同控制
工業(yè)與軌交高壓應(yīng)用：1700V+ IGBT 模塊的可靠性設(shè)計(jì)與國產(chǎn)化進(jìn)展
車載充電機(jī)（OBC）碳化硅方案：效率提升與成本控制實(shí)踐
第四代半導(dǎo)體材料：氧化鎵的技術(shù)突破與應(yīng)用前景預(yù)判
功率模塊集成化與小型化：先進(jìn)封裝技術(shù)的落地探索
綠色封裝材料與工藝：功率半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展的必由之路
智能檢測系統(tǒng)在功率半導(dǎo)體封裝測試中的應(yīng)用與效能提升
功率半導(dǎo)體在 5G 基站中的高頻應(yīng)用與 SiC/GaN 技術(shù)選型
……
*議程以現(xiàn)場發(fā)布為準(zhǔn)
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同期還設(shè)置了展桌交流區(qū)，通過集中呈現(xiàn)前沿技術(shù)、成熟產(chǎn)品和解決方案，為技術(shù)企業(yè)提供精準(zhǔn)的展示平臺，幫助其快速觸達(dá)目標(biāo)客戶群體。
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