3月24日，先進半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)與方案提供商青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司（以下簡稱“青禾晶元”）宣布完成約5億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）與孚騰資本聯(lián)合領(lǐng)投，北汽產(chǎn)投跟投，老股東英諾基金持續(xù)追加投資，清科控股旗下清科資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。
本輪融資體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)資本對高端鍵合裝備賽道長期價值的認(rèn)可，也反映出市場對青禾晶元在技術(shù)能力、產(chǎn)品成熟度及產(chǎn)業(yè)化進展方面的充分肯定。資金將主要用于核心技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代升級、研發(fā)及交付團隊建設(shè)以及生產(chǎn)基地擴建，以提升公司規(guī)模化交付能力，加快全球化布局。
“裝備+工藝”雙輪驅(qū)動，構(gòu)建全鏈條鍵合解決方案
青禾晶元成立于2020年，總部位于天津濱海高新區(qū)，聚焦半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)。公司圍繞高端鍵合裝備制造與精密鍵合工藝服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，通過“裝備+工藝”雙輪驅(qū)動，構(gòu)建覆蓋材料鍵合、晶圓鍵合與芯片鍵合的全場景技術(shù)體系，服務(wù)先進封裝、功率器件、射頻器件及MEMS傳感器等領(lǐng)域。
目前，公司已形成四大核心產(chǎn)品體系，包括超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備以及配套工藝服務(wù)。同時，青禾晶元推出復(fù)合襯底整線Turnkey解決方案，將設(shè)備、工藝及產(chǎn)線運營經(jīng)驗進行系統(tǒng)集成，為客戶提供從驗證到量產(chǎn)的一站式服務(wù)。
在核心技術(shù)方面，公司已掌握表面活化、超高真空、亞微米級對準(zhǔn)、單片旋涂清洗以及精密控溫控壓等關(guān)鍵能力，具備4至12英寸晶圓級工藝代工能力。其超高真空常溫鍵合設(shè)備在國內(nèi)市場占據(jù)領(lǐng)先地位，并已發(fā)布全球首臺支持C2W與W2W雙模式的混合鍵合設(shè)備，12英寸熱壓鍵合及C2W TCB等裝備已實現(xiàn)多場景量產(chǎn)應(yīng)用。
異質(zhì)集成加速發(fā)展，鍵合技術(shù)迎來重要機遇
在人工智能、高性能計算及汽車電子等應(yīng)用需求驅(qū)動下，半導(dǎo)體行業(yè)正邁入“后摩爾時代”。在傳統(tǒng)工藝微縮放緩的背景下，基于晶圓級與芯片級的異質(zhì)集成成為提升性能與集成度的重要路徑，而鍵合技術(shù)正是實現(xiàn)該路徑的核心支撐之一。
通過高精度鍵合技術(shù)，可實現(xiàn)更高集成密度、更低功耗以及更靈活的系統(tǒng)架構(gòu)，已成為先進封裝和系統(tǒng)級集成的重要發(fā)展方向。
