近日，國內半導體設備龍頭中微公司（688012.SH）聯合孚騰資本，以約 5 億元戰略領投國內領先的半導體鍵合集成技術企業青禾晶元，北汽產投跟投，老股東英諾基金追加投資，華興資本擔任本次交易財務顧問。本輪融資將全面用于青禾晶元在先進封裝、鍵合設備及工藝領域的研發迭代、團隊建設與規模化量產，加速國產高端鍵合裝備的自主可控進程。
中微公司作為國內刻蝕、MOCVD 設備領域的領軍者，擁有深厚技術積淀與廣泛客戶基礎，此次戰略投資是其在先進封裝及鍵合技術領域的關鍵布局，旨在完善半導體設備業務版圖。青禾晶元則是國內異質集成領域兼具技術深度與產業化能力的稀缺標的，聚焦高端鍵合裝備研發與精密工藝代工，構建了 “裝備制造 + 工藝服務” 雙輪驅動模式，已形成超高真空常溫鍵合、混合鍵合、熱壓鍵合等四大核心產品矩陣，覆蓋先進封裝、異質集成、MEMS 傳感器等前沿場景。
雙方協同將形成 “設備 + 工藝 + 市場” 的全鏈條合力：中微公司依托產業資源、客戶渠道賦能青禾晶元技術突破與規模化發展；青禾晶元則為中微公司補齊先進封裝核心設備短板，共同為客戶提供更具競爭力的先進封裝整體解決方案，推動國產半導體裝備產業創新升級。
在摩爾定律逼近物理極限的背景下，先進封裝成為提升芯片性能的核心路徑，而鍵合技術是實現 3D 堆疊、Chiplet 異構集成、HBM 高帶寬內存的底層使能技術，直接決定芯片集成密度、帶寬與能效。當前，混合鍵合等高端鍵合設備長期被 BESI、ASMPT、EVG 等國際巨頭壟斷，國內設備在對準精度、表面處理、良率穩定性等核心指標上仍存差距，是先進封裝國產替代的 “硬骨頭”。
隨著 AI 算力爆發、Chiplet 生態成熟，國內鍵合設備需求呈爆發式增長。青禾晶元憑借自主研發的鍵合技術已實現產業化突破，年產能達百臺規模，此次獲中微等產業資本加持，有望快速縮小與國際巨頭的差距，搶占國產替代窗口期。
青禾晶元創始人母鳳文表示，中微等產業資本的加入是對公司技術路線與產業化能力的高度認可，本輪資金將重點投入核心技術研發、產品矩陣迭代、世界級團隊組建及生產基地擴建，支撐公司跨越式發展與全球化布局，加速高端鍵合裝備國產化進程。
中微公司相關負責人稱，高度看好鍵合技術的關鍵作用與市場空間，將全面賦能青禾晶元成長為全球競爭力的鍵合技術領軍企業。華興資本首席執行官王力行則指出，此次投資將推動中微與青禾晶元深度協同，加速國產高端鍵合設備的創新突破與市場應用，華興資本也將持續深耕半導體賽道，助力優秀企業戰略升級。
此次中微公司戰略投資青禾晶元，不僅是單一企業的資本合作，更是國內半導體產業鏈 “補鏈強鏈” 的重要舉措。通過設備龍頭與鍵合新銳的深度綁定，有望打通先進封裝設備 - 工藝 - 應用的全鏈條，解決高端鍵合設備 “卡脖子” 難題，為國內 Chiplet、3D 堆疊等前沿技術的產業化提供核心裝備支撐，進一步提升國產半導體產業的自主可控能力與全球競爭力。
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活動推薦：第二屆未來半導體產業創新論壇
面對未來產業高性能芯片熱管理的迫切需求，4月16-17日，寧波啟明產鏈聯合國家第三代半創新中心（蘇州）、蘇州晶和半導體科技有限公司，在蘇州，舉辦第二屆未來半導體產業創新大會。論壇將以金剛石、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga2O3）等（超）寬禁帶半導體材料為核心，緊扣“材料-器件-工藝-裝備”與“異質集成-熱管理-封裝應用”兩大鏈條，聚焦半導體材料生長、高導熱基底、異質集成、先進封裝、微通道散熱、微納加工等關鍵領域，探討下一代芯片材料與電子器件散熱趨勢，旨在搭建產學研協同平臺，助力半導體綠色計算新生態構建。
大會特別設置金剛石/碳化硅熱管理與微通道散熱主題論壇，將針對性探討微通道散熱及封裝關鍵工藝、微通道加工工藝、金剛石及碳化硅熱管理材料與案例、先進鍵合技術、襯底/晶圓加工、界面熱阻等關鍵話題。
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