在算力產業高速發展的背景下，芯片熱設計功耗不斷攀升，“熱墻” 效應已成為制約全球算力產業升級的核心瓶頸。長期以來，我國高端散熱材料嚴重依賴進口，導熱性能與成本控制問題，直接影響算力基礎設施的自主可控進程。攻克極端工況下的高效熱控技術難題，研發更高性能的先進熱管理材料，打造自主可控、安全可靠的熱管理材料產業鏈，對保障我國算力產業安全、提升數字經濟核心競爭力具有重要戰略價值。
左起：GCC- Open AI Infra社區秘書張廣彬、寧波賽墨科技有限公司董事長江南、曙光數創總裁何繼盛、中國科學院過程工程研究所研究員王耀鋒
4 月 8 日，曙光數創在鄭州舉辦的 “液冷聚能?智算向新”2026 戰略發布會上，重磅發布全球首款 MW 級相變浸沒液冷整機柜及配套基礎設施整體解決方案（C8000 V3.0）。其中，由寧波賽墨科技有限公司自主研發的金剛石銅微通道產品，在該方案中實現規模化落地應用，成為助力國產芯片突破散熱技術瓶頸、大幅提升算力運行效率的關鍵核心材料。
寧波賽墨科技依托中國科學院寧波材料所技術成果孵化成立，由江南博士、薛晨博士領銜創立，并獲得江西銅業集團、華為戰略投資，是國內專注于先進熱管理材料的平臺型企業。公司聚焦智算與超算、電力電網、功率器件、消費電子、具身智能、商業航天等高端應用場景，深耕輕質高導熱金屬基復合材料的研發與產業化，核心產品包括金剛石 - 銅（鋁）復合材料、石墨 - 銅（鋁）復合材料、液態金屬等。目前相關產品已在國內多家頭部企業實現規模化應用，并進入多家國際行業龍頭企業的打樣驗證階段。
面向國家重大戰略需求，中國科學院寧波材料技術與工程研究所功能碳素材料團隊，依托自主研發的高效 3D 復合技術與規模化制備工藝，構建 “基礎研究 — 中試驗證 — 產業推廣” 全鏈條創新體系，系統性攻克了金剛石銅復合材料在粉體分散、精密加工、表面處理等環節的關鍵技術瓶頸，成功研制出熱導率超 1000W/mK 的金剛石銅復合材料。該材料在導熱性能、熱膨脹適配性及加工精度等核心指標上達到國際先進水平。目前，團隊正聯合江西銅業集團、寧波賽墨科技有限公司，協同推進成果產業化落地與規模化生產。
近期，該團隊研發的高導熱金剛石 / 銅散熱模組已成功應用于全球首個兆瓦級相變浸沒液冷整機柜解決方案 C8000 V3.0，可使芯片模組傳熱能力提升 80%，有效助力芯片性能提升 10%。目前該產品已在國家超算互聯網核心節點重大科技平臺（鄭州?曙光 Scale）實現規模化集群部署，標志著金剛石 / 銅高導熱復合材料在算力芯片熱控領域實現全球首次大規模工程化應用。
這一突破充分驗證了該材料在極端熱流密度場景下的穩定可靠性，為國產算力芯片封裝散熱開辟了全新技術路線，對保障我國算力產業自主安全、提升核心競爭力具有重要戰略意義。
2026未來半導體產業創新大會
會議時間：2026年4月16-17日
會議地址：江蘇?蘇州尹山湖希爾頓酒店（吳中區郭巷街道環湖路1688號）
主辦單位：Flink啟明產鏈、蘇州晶和半導體科技有限公司
協辦單位：國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）
會議主席：梁劍波，國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）首席科學家
聲明：Flink未來產鏈整理，轉載請聯系：18158256081（同微信）
