在DDR5內(nèi)存價格持續(xù)走高的背景下，華擎聯(lián)合Intel及十銓推出了一項名為HUDIMM的新內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，通過簡化內(nèi)存結(jié)構(gòu)來降低DDR5的制造成本。
HUDIMM的核心思路是單子通道設(shè)計，標(biāo)準(zhǔn)UDIMM內(nèi)存條包含兩個32位子通道，而HUDIMM僅保留一個32位子通道。
這意味著內(nèi)存條上只需焊接一半數(shù)量的DRAM芯片，成本隨之大幅下降，對于不需要大容量內(nèi)存的入門級用戶而言，這種取舍非常合理。
ASRock已在600/700/800系列主板上通過BIOS更新啟用了HUDIMM支持，并公布了一組實測數(shù)據(jù)：一條8GB HUDIMM（1×32位）搭配一條16GB UDIMM（2×32位）的帶寬表現(xiàn)，超過單條24GB UDIMM（2×32位）。
這意味著單子通道內(nèi)存條可以與雙子通道內(nèi)存條混合使用，且性能并未因通道減半而受損。
Intel副總裁Robert Hallock表示，“華擎的單子通道DRAM技術(shù)之類的創(chuàng)新至關(guān)重要，它能確保在DDR5內(nèi)存不斷上漲的背景下，桌面計算設(shè)備依然能夠保持親民。”
“Intel非常感謝華擎的支持，將其推向市場并適配我們的600/700/800系列芯片組。這將確保用戶在未來幾年內(nèi)，能夠更廣泛地享受到DDR5內(nèi)存帶來的技術(shù)紅利。”
此外，該技術(shù)還將以HSODIMM形式面向筆記本和迷你設(shè)備，作為傳統(tǒng)SODIMM的低成本替代方案，在更小體積內(nèi)提供接近的性能和更低的價格。
