2026年4月14-16日，深圳國際傳感器與應用技術展覽會（Sensor Shenzhen 2026）在深圳會展中心（福田）舉辦。作為中國感知領域的盛會，本屆展會覆蓋MEMS芯片、先進封測、材料、器件、解決方案全產業鏈，為智能傳感器產業高質量發展注入強勁動力，推動技術成果產業化落地。
賽微電子攜MEMS慣性測量單元（IMU）、MEMS加速度計、硅電容器、MEMS諧振器及振蕩器等晶圓集中亮相，系統地展示了公司在核心工藝與關鍵技術領域的創新成果，全面呈現了覆蓋研發至規模化量產的全流程制造能力。依托精密可靠的制造體系，賽微電子可為MEMS和傳感器芯片提供高質量的解決方案，為萬物互聯和人工智能（AI）時代注入強勁動力。
在展會同期舉行的第四屆先進傳感器制造大會上，技術部高級經理李立偉博士發表演講《AI/高速數據信號傳輸時代下的MEMS制造技術》，提出以MEMS制造技術創新為支撐，加快構建超高速率、低時延信息基礎設施的核心引擎，推動數字經濟、AI高質量發展以及空天地一體化網絡建設。
本屆展會同期還舉辦了全球傳感器高峰論壇、技術創新論壇、聯盟理事大會等活動，推動技術與應用深度融合，助力產業鏈上下游精準對接。
關于賽微電子
賽微電子是以MEMS純代工模式為理念、特色工藝和制造能力為基礎、國際化運營為側重的半導體專業服務廠商。公司通過長期積累掌握MEMS制造核心工藝技術，并努力向硅光、射頻、模擬等特色工藝技術進行延伸拓展；公司同時向客戶提供IC設計服務及EDA工具服務，MEMS等特色工藝開發、集成、晶圓制造及封裝測試服務。公司服務客戶包括硅光子、激光雷達、運動捕捉、光刻機、DNA/RNA測序、高頻通信、AI計算、ICT、紅外熱成像、計算機網絡及系統、社交網絡、新型醫療設備廠商以及各細分行業的領先企業和眾多知名芯片設計公司，涉及代工和服務芯片品類范圍覆蓋了通信計算、生物醫療、工業汽車、消費電子等諸多應用領域。公司已初步構建MEMS封裝測試能力，前瞻性布局IC設計服務及EDA工具服務，致力于為客戶提供從設計服務及EDA工具、工藝開發、晶圓制造到封裝測試的一站式綜合服務，并將著重立足本土，拓展國際化運營。
