芯片圈
亞馬遜千億豪賭Anthropic，自研芯片硬剛英偉達
據(jù)近日發(fā)布的公告顯示，亞馬遜公司將向其參股的生成式人工智能初創(chuàng)企業(yè)Anthropic追加投資50億美元，并計劃在遠期再注入額外200億美元。
自2023年以來，亞馬遜已累計投資Anthropic達80億美元，并通過其數(shù)據(jù)中心成為后者算力方面的首選合作伙伴。
根據(jù)新協(xié)議，Anthropic將向亞馬遜租用電力容量達5吉瓦的服務器及處理器，涉及數(shù)百萬顆芯片。這項與AWS的合作期限為十年，金額"超過1000億美元"。值得注意的是，Anthropic將主要采用AWS自研的Trainium處理器——該芯片正日益被視為英偉達旗艦產(chǎn)品的有力競爭者。
亞馬遜CEO安迪·賈西表示："Anthropic決定在未來十年將其語言模型運行在Trainium上，這充分證明了我們在該領域取得的進展。"
博世推出第三代碳化硅（SiC）芯片，利用其獨特的制造技術，使芯片在尺寸顯著小于上一代產(chǎn)品，性能提升了20%，顯著提高了電動汽車整體驅(qū)動電子系統(tǒng)的效率。博世管理委員會成員、博世智能出行業(yè)務部門主席Markus Heyn表示：“這種小型化是提升成本效率的關鍵，因為每片晶圓上可以生產(chǎn)更多芯片。這也意味著我們正在推動高性能電子產(chǎn)品更廣泛地應用。未來，博世將通過位于德國和美國的兩座晶圓廠供應其創(chuàng)新型SiC芯片。這將為快速增長的汽車電動化市場打造更加穩(wěn)健且具韌性的供應鏈?！?/span>
谷歌發(fā)布第八代 TPU：訓練推理雙芯分立
谷歌在Cloud Next 2026大會上正式發(fā)布第八代張量處理單元（TPU）。此次谷歌首次將AI模型的訓練與推理任務拆分至不同處理器，推出兩款專用芯片——面向訓練場景的TPU 8t和面向推理任務的TPU 8i，預計于2026年晚些時候正式上市。
據(jù)谷歌介紹，TPU 8t專為AI模型訓練優(yōu)化，可將前沿模型的開發(fā)周期從數(shù)月壓縮至數(shù)周，性價比較前代產(chǎn)品提升2.8倍。TPU 8i則針對推理任務及AI智能體處理需求設計，單顆芯片搭載384MB SRAM，容量達到前代Ironwood TPU的三倍，整體性能較前代提升80%。
據(jù)韓媒報道，三星已成功試產(chǎn)基于4F Square單元結(jié)構(gòu)與VCT技術的10a DRAM晶圓，測試確認芯片功能正常，計劃2028年量產(chǎn)。這是業(yè)界首次在DRAM制造中引入該架構(gòu)組合。
4F Square將每個存儲單元壓縮至2F×2F面積（F為光刻最小特征尺寸），相較傳統(tǒng)6F Square設計可大幅提升存儲密度。VCT（垂直通道晶體管）則將晶體管通道由水平改為垂直，使電荷存儲電容可直接堆疊于晶體管上方，有效縮短單元間距，突破平面微縮瓶頸。
10a工藝是DRAM進入10nm以下的首代技術，實際線寬約9.5–9.7nm。采用4F Square結(jié)構(gòu)后，相同芯片面積下單元密度可提升約30%至50%。
新材料應用構(gòu)成主要挑戰(zhàn)。為降低漏電流并提升數(shù)據(jù)保持能力，通道材料已從硅轉(zhuǎn)為銦鎵鋅氧化物（IGZO）。此外，三星原計劃以鉬（Mo）替代氮化鈦（TiN）作為字線材料，但鉬具有腐蝕性且固態(tài)處理困難，需改造氣體輸送系統(tǒng)，目前仍在評估中。
萊迪思半導體宣布與德州儀器（TI）達成合作，共同簡化傳感器集成流程，加速實時邊緣人工智能（AI）系統(tǒng)的規(guī)?；涞亍ｋp方通過整合德州儀器的先進傳感技術與萊迪思基于低功耗FPGA的傳感器橋接方案，為開發(fā)者提供靈活的硬件底座，助力在智能機器人及工業(yè)應用中構(gòu)建同步、低延遲的傳感器數(shù)據(jù)管道。
此次合作構(gòu)建了實時AI傳感器融合架構(gòu)：該架構(gòu)采用萊迪思低功耗FPGA運行兼容英偉達Holoscan平臺的傳感器橋接方案，并集成德州儀器的毫米波雷達與攝像頭傳感器。FPGA作為協(xié)處理芯片，可將同步后的傳感器數(shù)據(jù)直接傳輸至GPU可訪問內(nèi)存，從而為機器人及工業(yè)邊緣AI應用提供低延遲、高穩(wěn)健的實時感知能力。
JEDEC發(fā)布LPDDR 6路線圖
其中包括：
原本每個芯片有2個子通道，每個子通道有12條數(shù)據(jù)信號線 (DQ)，代表著LPDDR6的單個芯片位寬從上代的16-bit提升至24-bit，有更高的位寬。在更新計劃里，每個子通道有12條數(shù)據(jù)信號線將減半至6條數(shù)據(jù)信號線，位寬也降至12-bit。這能讓每個封裝內(nèi)容納更多的芯片，且每個芯片和每個子通道對應的內(nèi)存容量也更大，有利于部分AI工作負載。
LPDDR6將支持靈活的元數(shù)據(jù)分離。這一技術旨在最大限度地減少對峰值數(shù)據(jù)吞吐量的影響，使數(shù)據(jù)中心客戶能夠根據(jù)其具體的可靠性要求來平衡用戶對容量和元數(shù)據(jù)需求。
未來LPDDR6將支持512GB高密度系統(tǒng)內(nèi)存容量，意味著超越當前LPDDR5/5X最高容量，以滿足AI訓練和AI推理工作負載不斷增長的內(nèi)存容量需求。
目前正在制定基于LPDDR6的SOCAMM2內(nèi)存模塊標準，推進緊湊、易于維護的內(nèi)存模塊形式，為LPDDR5X SOCAMM2之后的迭代提供清晰的升級路徑。
庫克卸任蘋果CEO
蘋果宣布現(xiàn)任首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）將卸任CEO一職，轉(zhuǎn)任公司董事長；硬件業(yè)務負責人約翰·特努斯（John Ternus）則將于9月1日起正式出任蘋果新任CEO。
與此同時，蘋果芯片業(yè)務掌舵人約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）將晉升為首席硬件官，接管原硬件工程高級副總裁約翰·特努斯的相關工作。
庫克于2011年從聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）手中接任CEO。他在聲明中表示，現(xiàn)在是進行權力交接的"合適時機"。隨后，蘋果官網(wǎng)及庫克的社交平臺公開信詳細介紹了其任內(nèi)功績，同時也回顧了特努斯此前立下的卓著功勛。據(jù)悉，特努斯在蘋果芯片戰(zhàn)略、iPhone Air新產(chǎn)品線以及目前大熱的MacBook Neo等關鍵項目上都曾扮演重要角色。
英特爾Q1凈利暴漲156%，連續(xù)六季超預期
4月24日，英特爾發(fā)布2026財年Q1財報。報告期內(nèi)，公司營收達136億美元，同比增長7%；凈利潤同比暴增156%，盈利能力顯著改善。這也是英特爾連續(xù)第六個季度營收超出市場預期，股價當日收盤上漲2.31%。
英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示：“第一季度業(yè)績表明，我們業(yè)務持續(xù)穩(wěn)步進展，這反映了對我們產(chǎn)品的強勁需求以及為擴大可用供應而進行的嚴格執(zhí)行。營收、毛利率和每股收益均高于指引上限，這是我們連續(xù)第六個季度超出財務預期?！?/span>
從業(yè)務結(jié)構(gòu)看，AI需求激增是本輪增長的核心引擎，數(shù)據(jù)中心與AI業(yè)務收入同比大漲22%。代工業(yè)務同樣表現(xiàn)亮眼，Q1營收增長16%：Intel 18A先進制程已成功落地，帶動先進封裝需求上揚；同時，Intel 14A制程獲得特斯拉信任，為代工業(yè)務持續(xù)增長奠定基礎。
陳立武表示，“盡管我們提高了工廠產(chǎn)出，但所有業(yè)務的需求仍然超過供應，尤其是至強服務器CPU，我們預計這種勢頭將持續(xù)到今年和明年?；贗ntel 3的至強6產(chǎn)品和基于Intel 18A的酷睿系列3產(chǎn)品現(xiàn)已全面進入量產(chǎn)爬坡階段，且各自代表了五年來最快的新產(chǎn)品爬坡速度。我們正在最大化并優(yōu)化工廠產(chǎn)出以滿足客戶需求。這是我們的首要任務?！?/span>
客戶端業(yè)務營收達77億美元，第三代酷睿Ultra處理器的成功設計與良好口碑，正推動PC業(yè)務強勁復蘇。
自陳立武上任以來，英特爾執(zhí)行力得到全面改善。2026年Q1的亮眼數(shù)據(jù)，進一步印證了其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的階段性成效。
德州儀器2026Q1營收增19%，核心數(shù)據(jù)全面超預期
4月22日，德州儀器公布2026年一季度財報，核心指標全面超出市場預期，盈利復蘇態(tài)勢明確。當季營收48.25億美元，同比增長19%，高于市場預期的45.2億美元；每股收益1.68美元，同比大增31%，遠超去年同期的1.28美元和市場預期的1.36美元。增長主要由工業(yè)與數(shù)據(jù)中心市場拉動，其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務銷售額同比飆升90%。
分業(yè)務看，模擬芯片部門仍是核心支柱，一季度營收39.24億美元，同比增長22%，營業(yè)利潤18.38億美元，同比增長36%。嵌入式處理部門營收7.23億美元，同比增長12%；營業(yè)利潤從去年同期的4000萬美元大幅躍升至1.22億美元，同比激增205%。
德州儀器董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，營收環(huán)比增長9%、同比增長19%，增長動力主要來自工業(yè)和數(shù)據(jù)中心市場。他同時指出：“公司過去12個月經(jīng)營性現(xiàn)金流達78.24億美元，再次印證了公司商業(yè)模式的韌性、產(chǎn)品組合的質(zhì)量以及300毫米產(chǎn)能的成本優(yōu)勢。”
值得注意的是，盡管德州儀器并不生產(chǎn)AI算力所需的高端數(shù)字處理器，但其芯片在數(shù)據(jù)中心承擔著電源管理等關鍵功能，角色不可或缺。該公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務年銷售額已突破10億美元，2025年全年增長逾60%，今年一季度更實現(xiàn)90%的同比增幅。
臺積電近日公布2026年Q1財報，凈利潤達5725億元新臺幣，同比增長58%，較預估的5424億元新臺幣高出約6%；營收為1.134萬億元新臺幣，同比增長35%，高于預估的1.12萬億元新臺幣；營業(yè)利潤為6590億元新臺幣，超出預估的6238億元新臺幣。
毛利率是本季度最突出的亮點。臺積電毛利率升至66.2%，較上季度的62.3%擴張近4個百分點，大幅超出市場預估的64.5%；營業(yè)利益率升至58.1%，高于預估的55.6%及上季度的54.0%，創(chuàng)歷史新高。臺積電宣布，第一季度資本支出為111億美元。
SemiAnalysis 分析師斯雷萬·昆多賈拉在致 CNBC 的郵件中表示，臺積電將輕松實現(xiàn)全年 30% 的增長目標。他補充稱，盡管智能手機和 PC 市場受內(nèi)存短缺拖累，但 AI 業(yè)務已成為臺積電的增長主引擎。
作為全球少數(shù)能生產(chǎn)最先進芯片的企業(yè)之一，臺積電代工范圍涵蓋消費電子到數(shù)據(jù)中心芯片，也是全球數(shù)千億美元 AI 基建投資的主要受益者。昆多賈拉透露，臺積電已上調(diào)最先進芯片報價，這成為一季度營收超預期的重要推手；他預計臺積電 Q1 毛利率將達 64%。
當前，越來越多企業(yè)加入自研芯片行列——從谷歌等超大規(guī)模云服務商，到原本只做 IP 授權的 Arm 也推出了自研 CPU。據(jù)報道，AI 公司 Anthropic 同樣在探索自研芯片，大批初創(chuàng)企業(yè)也涌入 AI 推理芯片市場。而這些芯片大多仍需交由臺積電，或三星、英特爾等競爭對手代工。
新產(chǎn)品
隨著數(shù)據(jù)中心與5G網(wǎng)絡成為AI驅(qū)動創(chuàng)新和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心基石，市場對精準且具彈性的時鐘解決方案的需求達到了前所未有的高度。時鐘不僅是一項技術要求，更是支撐高性能且可擴展基礎設施的戰(zhàn)略賦能要素。Microchip 與英特爾聯(lián)合開發(fā)推出MD-990-0011-B系列插件式時鐘模塊，為數(shù)據(jù)中心服務器和5G虛擬化無線接入網(wǎng)（vRAN）提供交鑰匙式高精度同步功能。
該時鐘模塊專為兼容基于Intel? Xeon?6系統(tǒng)級芯片的服務器平臺設計，支持原始設備制造商（OEM）與原始設計制造商（ODM）構(gòu)建面向未來的系統(tǒng)。借助英特爾基礎vRAN架構(gòu)，該模塊可實現(xiàn)穩(wěn)健且低延遲的時間同步，這對分布式AI工作負載與實時應用至關重要。
MD-990-0011-B專為云基礎設施、虛擬化及高可用性部署所需的可靠性與可擴展性而設計，支持全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）、同步以太網(wǎng)（SyncE）及精確時間協(xié)議（PTP）的自動時鐘源選擇與鎖定。這種靈活性可在網(wǎng)絡需求不斷演進的情況下，保障連續(xù)且精準的時鐘功能。
南芯科技發(fā)布適用于 48V 汽車系統(tǒng)的高性能升降壓 DC-DC 芯片 SC8708Q/SC8709Q。該系列產(chǎn)品已通過 AEC-Q100 認證，支持 80V/60V 電壓條件下的雙向高效能量轉(zhuǎn)換，具備可配置的電流限值與輸出電壓等參數(shù)，適用于 48V 汽車系統(tǒng)中 ADAS、車載信息娛樂、底盤控制等多個模塊，為電動汽車向 48V 系統(tǒng)升級提供兼具高性能、高靈活性與高性價比的通用電源方案。
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