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受人工智能、高速網絡、衛星通信等新興領域高速增長，以及消費電子、工業和醫療等行業需求回暖的共同推動，2025年全球PCB市場呈現結構性分化的強勁反彈態勢。在此背景下，某公司近日披露的年度經營數據顯示，公司整體業績實現顯著提升。
財務數據顯示，2025年該公司實現營業收入719,462.48萬元，同比增長23.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為13,494.60萬元，同比增幅達168.05%；扣除非經常性損益后的凈利潤為14,100.60萬元，同比增長172.03%。截至報告期末，公司總資產達1,508,181.69萬元，較上年末增長10.34%；歸屬于上市公司股東的凈資產為534,826.32萬元，較上年末增長8.36%。
盈利水平方面，公司整體毛利率為19.57%，同比提升3.7個百分點。期間費用率合計下降2.14個百分點，其中銷售費用率、管理費用率、研發費用率分別同比下降0.38、1.18和0.91個百分點，財務費用率則同比微增0.33個百分點。
受益于行業復蘇，公司營業收入保持增長，歸母凈利潤成功扭虧為盈，經營效率獲得改善。
報告期內，公司PCB業務實現收入489,707.98萬元，同比增長13.89%，毛利率為25.26%，同比下降1.70個百分點。
子公司宜興硅谷收入78,423.51萬元，同比增長27.24%，虧損9,876.96萬元。該公司管理改善措施逐步顯現成效，第四季度已接近盈虧平衡，預計2026年有望實現盈利。
Fineline實現收入166,616.55萬元，同比增長15.7%，凈利潤15,595.23萬元，同比下降1.38%，利潤下滑主要受匯兌損失及地緣政治導致運輸成本增加的影響。
北京興斐收入93,676.61萬元，同比增長8.83%，凈利潤12,880.49萬元，同比下降5.42%，凈利潤下降主要因所得稅費用增加。
公司半導體業務（含IC封裝基板和半導體測試板）實現收入190,960.55萬元，同比大幅增長48.62%，毛利率為-9.28%，但同比增長23.88個百分點。其中，IC封裝基板業務（包括CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）收入167,032.47萬元，同比增長49.71%，主要來自CSP封裝基板業務的貢獻，FCBGA封裝基板業務占比仍然較小；該業務整體毛利率為-16.06%，同比提升27.80個百分點，毛利率為負主要系FCBGA封裝基板項目尚未實現大批量生產，人工、折舊、能源和材料等費用投入較大。
CSP封裝基板業務聚焦存儲、射頻兩大主力方向，并積極向汽車市場拓展。產品結構逐步向高附加值、高單價方向調整，尤其是多層板和難度板。受益于存儲芯片行業復蘇及主要存儲客戶份額提升，公司CSP封裝基板業務訂單飽滿，產能利用率逐季提高，整體收入實現較快增長，目前已啟動新一輪投資擴產。
FCBGA封裝基板項目在技術能力、產能規模和產品良率方面已完成充分的量產準備，整體良率持續改善。客戶導入及樣品交付工作按序推進，樣品訂單數量同比大幅增長，其中高層數和大尺寸產品的比例不斷提升，為后續量產奠定基礎。報告期內，該項目整體費用（含人工、折舊、能源和材料等）投入66,209萬元，對凈利潤形成較大拖累。2026年，公司在全力拓展國內客戶的基礎上，將持續攻堅海外客戶，爭取后續的審廠、打樣及量產機會。
來源：整理自年報
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