擴充先進封裝產能，日月光32億元取得群創南科Fab 5廠房

為應對生成式AI與高性能計算（HPC）快速發展所帶動的AI芯片需求，封測龍頭日月光投控正加速擴張先進封裝版圖。

日月光投控于4月15日代子公司日月光半導體公告稱，經雙方議價，以總價新臺幣148.5億元（未稅，約合人民幣32億元），向面板大廠群創光電取得位于臺南市新市區新科段的南科Fab 5廠房及相關附屬設施。

根據公告，此次交易的建物總面積達184,313.95平方公尺，折合約5萬5,754.97坪。為了加速交付進度以利擴充半導體先進封裝產能，雙方將另簽署提前使用補償協議。而群創方面將加速進行既有制程與特定廠務設備的拆卸、搬遷與清運作業，日月光則預計補償群創因此產生的移除成本約新臺幣9.82億元。

市場解讀，先進封裝已成為當一半導體產業的關鍵瓶頸。晶圓代工龍頭臺積電早于2024年即向群創取得南科廠房，如今同為半導體巨頭的日月光也跟進布局，晶圓制造與先進封裝同步擴張，使南科園區快速崛起為先進制程與封裝重鎮。此外，日月光2026年在臺擴產動作頻頻，日前已在高雄仁武產業園區啟動新廠建設，法人估算其2026年整體資本支出（含設備與廠務）有望超越原訂70億美元，改寫歷史新高。

日前，日月光投控執行長吳田玉就表示，2026年將是日月光非常忙碌的一年，打破公司歷年紀錄，預計將有6座工廠同步動工。日月光與中國臺灣產業鏈的布局版圖更橫跨美國達拉斯、亞利桑那、休斯敦，以及馬來西亞、日本、德國等地。這不僅反映了AI浪潮下對硬件瓶頸的強烈需求，更展現了中國臺灣高科技從業人員布局全球的硬實力與企圖心。

而在賣方群創光電方面，此次處分南科Fab 5廠的目的是為挹注公司營運及未來發展動能，充實營運資金，預計可帶來約新臺幣133億元的處置利益。若加計群創2026年稍早以新臺幣8.8億元出售南科模塊廠予南茂（獲利約新臺幣6.59億元），以及以新臺幣63.25億元將南科二廠售予硅品（獲利約新臺幣58億元），群創2026年累計的售廠獲利預估可達新臺幣197.59億元，將為公司貢獻每股稅后純益（EPS）約新臺幣2.47元。