博通與Meta合作協議延長至2029年，MTIA芯片將擴大部屬

當地時間2026年4月14日，博通（Broadcom）公司和Meta公司共同宣布了一項多年、跨世代的戰略合作伙伴關系，旨在支持Meta快速擴展的人工智能計算基礎設施。

雙方在現有合作基礎上，博通將為Meta的訓練與推理加速器（MTIA）芯片提供技術支持，并計劃將合作延續至2029年。該技術將成為Meta部署最先進人工智能數據中心的基礎支柱。

該合作的初始承諾超過1吉瓦，是持續的、多吉瓦部署計劃的第一階段。這強化了雙方共同設計和擴展所需硬件的路線圖，以將實時生成式AI功能和“個人超級智能”帶給全球數十億使用WhatsApp、Instagram和Threads等應用的用戶。

這一不斷擴展的基礎設施的核心，是Meta的MTIA芯片的快速部署，而這得益于通過博通的基礎XPU（定制加速器）平臺進行的深度工程協同設計。這種平臺方法使博通和Meta能夠在當前部署中緊密耦合邏輯、內存和高速I/O，同時建立一個高度適應性的多代際藍圖，以在未來幾年內共同開發MTIA產品組合的后續迭代產品。MTIA是Meta更廣泛芯片戰略的關鍵支柱，該戰略針對不同工作負載部署不同的加速器——MTIA產品組合通過匹配專用硬件，在大規模應用中優化性能和總體擁有成本。

博通公司總裁兼首席執行官陳福陽（Hock Tan）表示：“我們很高興能擴大與Meta的戰略合作，因為他們正在開創人工智能的新前沿。這次初始的MTIA部署只是一個開始，我們正在構建一個持續的、多代際的路線圖，以服務于未來幾年的大規模增長軌跡。這凸顯了博通在AI網絡領域無與倫比的領導地位，以及我們基礎XPU定制加速器平臺的強大實力?！?/span>

Meta創始人兼首席執行官馬克·扎克伯格表示：“Meta正在與博通在芯片設計、封裝和網絡方面展開合作，以構建我們所需的龐大計算基礎，從而向數十億人提供個人超級智能。隨著我們首先部署超過1吉瓦的定制芯片，并隨著時間的推移擴展到數吉瓦，這種合作伙伴關系將為我們正在構建的一切帶來更高的性能和效率。”

為了支持MTIA集群及未來擴展所需的巨大計算密度，博通正在提供其行業領先的以太網網絡解決方案，以滿足規模擴展、規模向外和規模跨越的需求。博通的高基數以太網交換機、光連接產品、PCIe交換機和高速SerDes能力提供了一個基于標準的低延遲架構。這一面向未來的以太網骨干網對于在單個MTIA機架內擴展計算帶寬，以及在數萬個節點之間擴展和跨越網絡容量至關重要，可在最密集的AI工作負載期間消除擁塞。

這套全面的、多代際的MTIA和網絡解決方案組合，將對擴展最新及未來幾代MTIA集群起到關鍵作用。

此次合作遠遠超出了硬件供應的范疇，重點聚焦于持續的系統級優化和前瞻性的研發。由于MTIA優先考慮推理和低精度處理以實現最大效率，因此支持性基礎設施必須提供近乎零延遲。博通基于以太網的機架級互連將確保當前和未來的MTIA集群始終保持利用率，優雅地處理不斷變化的內存層次結構，同時大幅降低Meta多代際基礎設施生命周期內的總體擁有成本。

隨著Meta持續投資于將AI帶給數十億人所需的基礎設施，博通合作伙伴關系和MTIA項目仍將是該戰略的關鍵組成部分——提供定制的、針對工作負載優化的芯片，支撐Meta的AI未來。

除了合作關系的延長之外，Meta也證實，于2024年加入Meta董事會的博通執行長陳福陽在上周已決定不再競選連任董事。此外，雅詩蘭黛前財務長Tracey Travis在擔任董事四年后，也將一并退出Meta董事會。

博通在聲明中強調，這批MTIA芯片將成為首款采用2奈米制程技術的AI芯片。Meta共同創辦人兼執行長Mark Zuckerberg對此表示，Meta正與博通在芯片設計、封裝與網絡領域展開全面合作，以建立我們所需的龐大運算基礎設施，將個人超級智慧帶給數十億人。

另外，陳福陽先前也在財報會議上反駁了分析師的疑慮，強調Meta的MTIA發展藍圖不但充滿活力，且下一代XPU更將在2027年及以后擴展至數GW的規模。

此合作消息傳出后，博通盤后股價上漲了3%，而Meta股價則表現持平。

隨著科技大廠競相為AI數據中心提供動力，開發體積更小、成本更低的客制化芯片（ASIC）已成為產業趨勢，以取代昂貴且供應受限的輝達（Nvidia）與AMD GPU。Meta于2023年首度亮相其客制化芯片，并于2026年三月發表了四款新版MTIA。但值得注意的是，與Google和亞馬遜將其客制化AI芯片整合至云端平臺供客戶使用不同，Meta的MTIA芯片完全專供內部使用。

為了與科技同行及OpenAI、Anthropic等AI新創保持競爭力，Meta也承諾在2026年將投入高達1,350億美元于AI領域。除了博通的客制化芯片外，Meta近幾個月的AI硬件布局還包括承諾部署高達6GW的AMD GPU、數百萬顆Nvidia芯片，以及由Arm架構設計的新型客制化芯片。為支撐這些龐大的算力需求，Meta計劃共建設31個數據中心，其中27個位于美國境內。

對博通而言，這份合約進一步鞏固了其在客制化AI芯片市場的領先地位。就在兩周前，博通才剛宣布與Google達成生產TPU的長期協議，并表示Anthropic將可獲取高達3.5 GW的Google自研芯片算力。此外，陳福陽也預期OpenAI的第一代AI芯片將于2027年推出。