中微公司年營收突破123億，薄膜設(shè)備成增長新引擎

3月30日晚間，國產(chǎn)半導體設(shè)備龍頭中微公司披露的2025年度財報顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入123.85億元，同比增長36.62%，創(chuàng)下歷史新高；歸母凈利潤21.11億元，同比增長30.69%。

中微公司還發(fā)布2026年限制性股票激勵計劃草案，擬授予不超過820萬股，授予價為200元/股，激勵對象不超過3061人，占公司總?cè)藬?shù)97%。此外，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.50元（含稅），并以資本公積金每10股轉(zhuǎn)增4.9股。

刻蝕設(shè)備營收占比近80%，薄膜設(shè)備營收暴漲224.23%

從業(yè)務結(jié)構(gòu)看，刻蝕設(shè)備仍是中微公司的核心收入來源。2025年，刻蝕設(shè)備銷售額約98.32億元，同比增長35.12%，收入占比接近80%。截至2025年底，公司刻蝕設(shè)備反應臺全球出貨量超過6800臺，應用范圍覆蓋65納米至3納米及更先進制程的各類刻蝕場景，在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線的市占率持續(xù)穩(wěn)步提升。

值得關(guān)注的是，公司自主研發(fā)的CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備和ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備已實現(xiàn)對95%以上的300多種刻蝕應用需求的覆蓋。其中，60比1超高深寬比刻蝕設(shè)備在存儲器生產(chǎn)線上實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的大批量生產(chǎn)，使中微公司成為國內(nèi)極少數(shù)能夠全面覆蓋存儲器刻蝕應用中各類超高深寬比需求的供應商。

薄膜沉積設(shè)備業(yè)務在2025年迎來爆發(fā)式增長，全年營收約5.06億元，同比增長224.23%，成為驅(qū)動中微公司業(yè)績增長的重要新引擎。公司LPCVD設(shè)備累計出貨量突破300個反應臺，為先進存儲器件和邏輯器件開發(fā)的LPCVD和ALD等十多款導體和介質(zhì)薄膜設(shè)備已順利進入市場。此外，公司MOCVD設(shè)備累計出貨量超600腔，Micro-LED用新型MOCVD設(shè)備訂單超1億元。

從營收的區(qū)域來源看，中國大陸市場貢獻了主要增量。2025年，中微公司大陸地區(qū)營業(yè)收入同比增長40.07%至120.58億元，收入占比超過97%。相比之下，中國臺灣地區(qū)及其他國家和地區(qū)收入同比下滑，分別下降31.63%和21.59%，一定程度上反映出海外市場拓展面臨的挑戰(zhàn)。

經(jīng)營活動現(xiàn)金流方面，2025年公司經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額達22.95億元，同比增長57.39%，主要系銷售回款能力同步提升。截至2025年末，公司存貨71.7億元、合同負債30.44億元，新接訂單持續(xù)向好。

研發(fā)投入再創(chuàng)新高，超20款新設(shè)備在研

2025年，中微公司研發(fā)投入達37.44億元，同比增長52.8%，占營業(yè)收入比重超過30%，遠高于科創(chuàng)板上市公司10%-15%的平均水平。其中，研發(fā)費用24.75億元，同比增長74.61%，主要用于耗用原材料、職工薪酬及股份支付費用的增加。

高強度的研發(fā)投入推動產(chǎn)品迭代速度顯著提升。財報披露，目前中微公司正在推進六大類、超20款新設(shè)備的研發(fā)工作，涵蓋新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、LPCVD及ALD薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備、CuBS PVD超多反應腔集成設(shè)備、電子束量檢測設(shè)備、大平板設(shè)備以及多款新型MOCVD設(shè)備等。

截至2025年底，中微公司研發(fā)人員數(shù)量達1548人，同比增長30.08%，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的比例提升至52.24%。研發(fā)人員中碩士及以上學歷占比達57.88%。

收購杭州眾硅，向平臺化公司邁進

2025年底，中微公司發(fā)起對杭州眾硅的收購，標志著公司向“集團化”和“平臺化”邁出關(guān)鍵一步。3月30日晚間，中微公司發(fā)布發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金的報告草案，收購杭州眾硅64.69%股權(quán)的交易價格達15.76億元。

杭州眾硅是國內(nèi)少數(shù)有能力批量供應12英寸CMP（化學機械拋光）設(shè)備的國產(chǎn)設(shè)備廠商，已切入國內(nèi)知名先進存儲廠商和邏輯芯片制造廠商，產(chǎn)品性能和技術(shù)指標已接近國際先進水平。本次交易完成后，中微公司將具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力，成功實現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。

展望未來，中微公司表示，隨著人工智能、云計算、自動駕駛等新興應用加速落地，芯片制造向更先進制程邁進，刻蝕、薄膜沉積、量檢測等核心集成電路高端設(shè)備的需求持續(xù)升溫。公司將緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)鞏固在集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力，向技術(shù)領(lǐng)先的高端設(shè)備平臺化集團公司穩(wěn)步邁進。