SK海力士與Sandisk啟動HBF全球標準制定

2月26日，存儲芯片大廠SK海力士宣布，已于當地時間2月25日在美國加州米爾皮塔斯（Milpitas）的Sandisk總部，與Sandisk聯合舉辦“HBF規格標準化聯盟啟動會”，正式發布面向AI推理時代的下一代儲存解決方案HBF（高帶寬閃存，High Bandwidth Flash ）全球標準化戰略。

SK海力士表示，公司將攜手Sandisk，共同推動HBF成為產業通用標準，為整體AI生態系統的協同發展奠定基礎。雙方已依托Open Compute Project（OCP）架構成立專項工作小組（Workstream），正式展開HBF標準制定工作。

SK海力士指出，近期AI產業正加速從大型語言模型（LLM）的訓練階段，轉向以實際服務應用為導向的推理階段；隨著使用AI服務的用戶數量大幅增加，快速且高效的儲存系統已成為必要條件，但僅依賴傳統儲存架構，難以在推理階段同時滿足海量資料處理與高能源效率的需求。為突破此一瓶頸，HBF應運而生，成為AI推理時代的創新解決方案。

HBF做為介于HBM與固態硬盤之間的新型儲存層級，旨在彌補HBM高效能與固態硬盤大容量特性之間的差距，可滿足AI推理場景對容量擴展與能效的雙重需求。在傳統架構中，HBM提供最高帶寬，而HBF則與其進行深度協同運作。

HBF 的設計概念與 HBM 相似，均通過硅通孔（TSV）技術將多層芯片堆疊連接。 差別在于HBM以DRAM為核心，而HBF則采用NAND Flash閃存進行堆棧，具備“容量更大、成本更具優勢”的特點。

根據預計，云端AI芯片將需要同時搭載HBM與HBF，形成互補架構：HBM做為高速快取，負責即時運算數據，而HBF則承擔大容量儲存，直接存放完整的AI模型。 這將有助于突破存儲瓶頸，使AI芯片能處理更龐大的生成式 AI，甚至涵蓋長篇視頻等復雜內容。

總結來說，HBF不僅可提升AI系統的擴展能力，亦能有效降低總擁有成本（TCO）。業界普遍預期，以HBF為關鍵組件的整合型儲存解決方案，市場需求將在2030年前后迎來全面擴張。

在AI推理市場中，競爭優勢已不再僅取決于單一芯片性能，而是取決于CPU、GPU、DRAM與NAND Flash之間的系統級協同優化能力。SK海力士與Sandisk表示，將充分發揮雙方在HBM與NAND Flash領域長期累積的設計能力、封裝技術與大規模量產經驗，加速推動HBF的標準化與產品化進程。

SK海力士開發總管（CDO）安炫社長表示，當前AI基礎設施的競爭已超越單一技術性能的比拼，其核心在于整個生態系統的最佳化。通過積極推動HBF標準化，公司將建立協作體系，共同打造面向AI時代的最佳化儲存架構，為客戶與合作伙伴創造全新價值。